Nelco ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يغطي هذا الدليل كل ما تحتاج لمعرفته حول Nelco PCB مثل التطبيقات ودرجة حرارة التزجج ومراقبة الجودة والفوائد ، من بين جوانب أخرى.

سوف يساعدك على أن تصبح خبيرًا في صناعة Nelco PCB - استمر في القراءة.

ما هو Nelco PCB؟

هذه لوحة دوائر مطبوعة تم إنشاؤها باستخدام مواد نلكو، والتي تعطي أداء ميكانيكيًا وحراريًا متميزًا.

إنها مناسبة لتطبيقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الرقمية ومتعددة الطبقات عالية السرعة.

علاوة على ذلك ، توفر جميع مواد Nelco PCB مقاومة عالية لـ CAF وموثوقية حرارية للتوافق مع التجميع الخالي من الرصاص ومتوافقة مع RoHS.

ما هي التشطيبات السطحية المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور في Nelco PCB؟

تشمل الأنواع الرئيسية للتشطيبات المستخدمة في Nelco PCB ما يلي:

1) الذهب الغمر النيكل غير الكهربائي

ENIG هو البديل الأكثر شيوعًا ويستخدم في غالبية Nelco PCB.

تعطي هذه اللمسة غشاءً رقيقًا قابلًا للحام ذهبيًا يحمي آثار النحاس باستخدام حاجز من النيكل يفصله عن النحاس.

إنه بديل مثالي خالٍ من الرصاص يشكل لمسة نهائية طويلة الأمد.

2) التسوية لحام الهواء الساخن

في حالة HASL ، يتم تثبيت Nelco PCB عموديًا باستخدام المشابك ويتم غمره في حمام التدفق.

ثم يتم غمسها في وعاء ساخن لحام مذاب ثم يتم تسطيح النهاية المكونة من الرصاص / القصدير باستخدام سكاكين الهواء الساخن.

وبالتالي ، يتم رفع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من حوض اللحام المذاب.

يضمن هذا العلاج سماكة موحدة على اللوح بأكمله.

تستخدم HASL بشكل أساسي حاليًا في التطبيقات الفضائية والعسكرية.

3) خالية من الرصاص HASLI

ميزات وتطبيقات هذه النهاية مشابهة لـ HASL ، باستثناء السبائك التي لا تحتوي على الرصاص.

بدلاً من ذلك ، يمكن أن تحتوي على سبائك القصدير والنيكل والقصدير والنحاس أو القصدير والنيكل والجرمانيوم وسبائك النحاس.

هذا النوع من إنهاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور غير مستخدم بشكل شائع.

4) قصدير الغمر

في هذا النوع من الإنهاء ، يتم ترسيب طلاء من الصفيح فوق سطح النحاس من خلال عملية كيميائية.

يتم تطبيقه بشكل شائع في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور Nelco عالية السرعة.

يعمل طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور بغمر القصدير بشكل مثالي للحماية تحت النحاس من الأكسدة.

ومع ذلك ، فإن القصدير والنحاس في مثل هذا القرب يمكن أن يتسبب في الانتشار من معدن معين إلى آخر ، مما يؤدي إلى حدوث مشكلات.

5) المواد الحافظة العضوية اللحام / Entek

مع OSP ، يتم ترسيب طبقة رقيقة من المواد في جميع أنحاء النحاس لفحصها قبل اللحام.

هذا النوع من إنهاء السطح العضوي ثنائي الفينيل متعدد الكلور يعتمد على الماء ولا يستخدم بشكل شائع في الوقت الحاضر.

6) الذهب الصلب

يتم وضع الذهب الصلب فوق النيكل ، والذي يلتصق جيدًا ولا يتفكك بسهولة مقارنة بأنواع تشطيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأخرى.

نظرًا لطول عمرها ، يتم استخدام هذا النوع من إنهاء Nelco PCB في التطبيقات التي تتضمن الاتصال الميكانيكي ، مثل لوحات المفاتيح والأزرار.

7) الفضة الغمر

يتم استخدام إنهاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، تمامًا مثل القصدير الغاطس ، في تطبيقات الإشارات عالية السرعة التي لا تحتوي على أي نيكل.

ومع ذلك ، فهو يحتاج إلى تخزين خاص لأنه سيتغير لونه عند تعرضه للهواء.

8) غمر بالاديوم النيكل غير الكهربائي بالذهب

ENEPIG عبارة عن طلاء معدني ثلاثي الطبقات يتم تطبيقه في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تحتاج أيضًا إلى توصيل سلكي.

يتمثل دور النيكل الخالي من الكهرباء في حماية النحاس ومنعه من ملامسة المعادن الأخرى.

وبالمثل ، يوفر البلاديوم الذي لا يحتوي على الكهرباء طبقة أخرى مضادة للأكسدة ويمنع تآكل النيكل.

أخيرًا ، تشتمل الطبقة الذهبية على مزيد من الطلاء ضد الأكسدة بالإضافة إلى تغطية ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالكامل.

9) الذهب بوندابل لينة

تم استخدام هذا النوع من Nelco PCB لسنوات ولديه إجراءات ربط مماثلة مثل ENEPIG.

يحتوي على وسادة سطحية متوجة مما يدل على وجود مساحة صغيرة للهبوط بالأسلاك.

كيف تقارن NELCO PCB بـ ISOLA PCB؟

ايزولا ثنائي الفينيل متعدد الكلور و Nelco PCB كلاهما عبارة عن لوحات دوائر مطبوعة عالية التردد توفر أداءً ميكانيكيًا وحراريًا فائقًا.

ومع ذلك ، يستخدم Nelco PCB عددًا لا يحصى من المواد المصفحة والصفائح ، بينما تستخدم Isola PCB عادةً مواد التقوية والرقائق العازلة المكسوة بالنحاس.

المواد المستخدمة في لوحي الدوائر المطبوعة مناسبة لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المحسن متعدد الطبقات.

ما هي العوامل التي يجب مراعاتها عند اختيار Vias لـ Nelco PCB متعدد الطبقات؟

تعد فتحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مكونًا مهمًا من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور Nelco متعددة الطبقات ، والتي قد تشكل تحديًا في التصميم والتصنيع.

إنها توفر مسارًا يمكن أن تتدفق من خلاله الطاقة الحرارية والكهربائية عبر الطبقات.

لذلك ، فيما يلي العوامل الرئيسية التي يجب مراعاتها عند اختيار vias لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.

· عبر النوع

أنت بحاجة إلى تحديد ما إذا كان من خلال أو مدفون أو أعمى هو الخيار المناسب لمشروعك.

إذا كان لديك تصفيح واحد ينقصه التكنولوجيا أو الملء ، فسوف تستمتع بمساحة أكبر للثقوب الأكبر.

· عبر الحجم

الحجم الأكثر شيوعًا هو 10 مل والذي من شأنه أن ينخفض ​​بعد الطلاء إلى 7 مل ، على الرغم من أن الحجم يعتمد على سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

تعتمد Micro vias ، التي تم حفرها ميكانيكيًا وحفر ثقوب بالليزر 4 مللي ، على سمك Nelco PCB.

· عبر التسامح

من الضروري تحديد تحمل حجم الثقب. ومع ذلك ، فإن معظم مصنعي Nelco PCB يقدمون عادةً إرشادات داخلية.

· التكنولوجيا الصحيحة

استشر الشركة المصنّعة للوحة الدوائر المطبوعة لتطوير حزمة تدعم التقنية التي تحتاجها.

· إرشادات IPC

من المهم دائمًا الامتثال لتعليمات IPC للتقنية ذات الصلة ، والتي تتكون من شروط مثل المسافة بين فيا.

تعتبر إرشادات التصميم الخاصة بالجيش ، والفئة 2 ، والفئة 3 ، والفئة 3DS مهمة بشكل خاص لأنها تختلف جميعًا بشكل معتدل.

· الحلقة الحلقيّة

انتبه لمتطلبات الحلقة الحلقية وفقًا للفئتين 2 و 3.

الحلقة الحلقية هي ما تتشكل بعد الحفر من خلال منصات كل طبقة.

إنه يعطي مساحة كافية من الأرض داخل القسم الداخلي ليظل لديك رابط نحاسي بالتتبع على الطبقة المحددة.

إنه يضمن الاتصال حتى قبل عمل ثقب من خلال الطلاء.

ومع ذلك ، هناك قدر كبير من التسامح للإدارة أثناء الحفر العمودي.

ستتم مطالبتك بإدارة التفاوتات في حركة المواد وكذلك كيفية قيادة المثقاب عبر المادة.

ما هي تطبيقات Nelco PCB؟

مصمم للتركيبات الخالية من الرصاص والتطبيقات الرقمية عالية السرعة ولوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات.

فيما يلي الاستخدامات الرئيسية لـ Nelco PCB:

• البنية التحتية اللاسلكية والهواتف
• اللوحات الخلفية
• قطاع المعدات الثقيلة
• خوادم الاتصالات والشبكات

ما هي الميزات الرئيسية لسلسلة Nelco N4000؟

نلكو سلسلة N4000-13 هو نظام راتنجات الايبوكسي المتقدم المصمم ليوفر كلاً من خصائص فقدان الإشارة المنخفضة / سرعة الإشارة العالية وميزات الإدارة الحرارية.

يعتبر N4000-13 SI مثاليًا للتطبيقات التي تحتاج إلى تنظيم دقيق للمقاومة وسلامة إشارة مثالية.

كما أنه يضمن موثوقية عالية من خلال المقاومة الحرارية ومقاومة CAF.

تشمل الميزات الرئيسية لسلسلة Nelco N4000 ما يلي:

متوافق مع الجمعية الخالية من الرصاص

تعتبر مادة Nelco PCB مناسبة للتركيبات ذات درجة حرارة إعادة التدفق القصوى البالغة 245 درجة مئوية.

ومع ذلك ، بناءً على التصميم ومعالجة البناء ، يمكن أن ترتفع درجة حرارة إعادة التدفق إلى 260 درجة مئوية.

· استقرار حراري قوي

تتميز سلسلة N4000 بفقدان إشارة ممتاز وخصائص حرارية وكهربائية.

تم تصميمه لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الموثوقية التي تتطلب تحسين الأداء الحراري وعرض النطاق الترددي الواسع.

درجة حرارة التزجج المتسلسلة (Tg) أكبر من 210 درجة مئوية ولها درجة حرارة منخفضة على المحور Z.

· خسارة منخفضة وسرعة عالية

إنه مناسب للتطبيقات التي تقع في نطاق التردد 1-10 جيجاهرتز.

علاوة على ذلك ، يتيح Dk و Df المنخفضان انتشارًا سريعًا للإشارة وتشويهًا منخفضًا للإشارة لتطبيق عالي الأداء وعالي التردد.

· مقاومة CAF

يوفر Z-CTE المنخفض ومقاومة CAF التي تم التحقق منها اعتمادية طويلة المدى لكل من التطبيقات الرقمية والترددات اللاسلكية.

· خيار سلامة الإشارة

إذا تم استخدامه ، يوفر زجاج SI أداءً كهربائيًا محسّنًا حتى في تطبيقات Nelco PCB الأكثر تطلبًا.

· مجموعة متنوعة من البناء على نطاق واسع

سلسلة Nelco N4000 متوفرة في مجموعة واسعة من الإنشاءات.

يمتد البناء من أنماط الزجاج إلى أوزان النحاس ، والتي تتكون من RTFOIL ، والمعالجة المزدوجة ، والرقائق النحاسية القياسية.

توجد أيضًا كنظام 2 ملي يلبي شروط الصفائح السعوية.

ما هي فوائد انخفاض ثابت العزل في Nelco PCB؟

ثابت العزل هو مقياس لقدرة مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الاستقطاب عبر المجال الكهربائي وتجميع الطاقة الكهروستاتيكية.

يشير أيضًا إلى قدرة المادة على تمكين انتشار الإشارة ، ويختلف باختلاف التردد.

تشير أوراق بيانات المواد عادةً إلى ثابت العزل النسبي مثل Dk ، مع وجود مواد منخفضة Dk تصنع عوازل استثنائية.

وهذا يجعلها مثالية لعزل الإشارات بشكل مثالي على طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجاورة.

لذلك ، دعونا نلقي نظرة على المزايا الرئيسية لثابت العزل الكهربائي المنخفض لـ Nelco PCB:

• عزل أفضل
• انتشار أسرع للإشارة عبر المادة
• سعة أصغر للأثر الضال
• مقاومة تتبع أكبر لهندسة تتبع محددة

كيف تخفف من فقد المواد في مادة Nelco PCB؟

عدم تطابق المعاوقة هو السبب الرئيسي لفقدان الإشارة عند معدلات البيانات المنخفضة.

على الرغم من ضآلة فقد الموصل وامتصاص العازل الكهربائي من مادة Nelco PCB أيضًا إلى فقدان الإشارة.

تتم إدارة عدم تطابق المعاوقة بشكل جيد من خلال التحكم في مسارات التتبع والفصل والأشكال الهندسية أثناء تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

ومع ذلك ، عند 10 جيجابت في الثانية وما بعد معدلات البيانات ، تصبح الخسارة المادية مفيدة للغاية.

من المهم النظر في تصنيع عازل محكوم أثناء عملية التصميم.

فيما يلي العوامل التي يجب مراعاتها أثناء عملية اختيار المواد لتخفيف الخسارة بسبب مادة Nelco PCB:

• تأثير الجلد
• فقدان الظل
• ثابت عازل نسبي
• تكوين نسج الألياف الزجاجية

هذه الجوانب المادية لها تأثيرات كبيرة على الميزات الكهربائية.

لذلك ، تحتاج إلى اعتبارها جوانب حيوية أثناء تصميم تكديس Nelco PCB.

هل هناك فرق بين Taconic PCB و Nelco PCB؟

الفرق الرئيسي بين Taconic PCB و Nelco PCB هو النوع الرئيسي من المواد المستخدمة في لوحة الدوائر.

تاكونيك ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستخدم أساسا مواد صفائحية PTFE.

من ناحية أخرى ، تستخدم Nelco PCB مجموعة متنوعة من المواد بما في ذلك المواد عالية السرعة الايبوكسي و FR-4 و High-Tg.

كما أنها تستخدم مواد محسنة مثل إستر السيانات و BT و polyimide.

ومع ذلك ، فإن جميع مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه عبارة عن شرائح عالية التردد تضمن ثباتًا ثابتًا للغاية وعامل تبديد منخفض.

هل هناك فرق بين عامل التبديد وخسارة الظل في تصنيع Nelco PCB؟

يُعرّف ظل الخسارة (tan (δ)) على أنه مقياس لخسارة الإشارة أثناء انتشار الإشارة عبر خط النقل.

يشار إليه عادة باسم عامل التبديد ، والذي ينتج عن امتصاص المادة العازلة للموجة الكهرومغناطيسية.

يعتمد على تكوين الراتنج الزجاجي وهيكل المادة.

يؤدي ظل الخسارة الأقل إلى وصول المزيد من الإشارة المنقولة الأولية إلى وجهتها.

يعد هذا أمرًا حيويًا للتطبيقات القائمة على جهاز الإرسال والاستقبال والتي تحتاج فيها إشارات متعددة جيجابت إلى النقل عبر قنوات لوحة الكترونية معززة طويلة.

من ناحية أخرى ، يشير ظل الخسارة الكبير إلى امتصاص عازل عالي للكهرباء وانخفاض كمية الإشارة المرسلة التي تصل إلى وجهتها.

بشكل أساسي ، يعد اختيار مادة Nelco PCB ذات الخسارة الأقل هو الخيار الأفضل ، على الرغم من أن عامل التبديد المنخفض يأتي مع زيادة في التكلفة.

كيف يؤثر نسيج الألياف الزجاجية على أداء Nelco PCB؟

يتم تصنيع الألياف الزجاجية الموجودة داخل اللب والتجهيز المسبق من خلال نسج ألياف خيوط الزجاج معًا لإنتاج ألواح من الألياف الزجاجية تشبه النسيج.

يتم بعد ذلك تشريب هذه الألواح باستخدام راتنجات الايبوكسي لإنشاء مواد أساسية وما قبل التقوية.

نظرًا لأن خيط الزجاج له سماكات وكثافة مختلفة ، يمكن أن تمتد الألواح النهائية من حشو الألياف الزجاجية المنسوج بإحكام إلى الإيبوكسي المنسوج بشكل فضفاض.

عادة ما يتم تجميع المنسوجات في أنماط زجاجية مختلفة ، اعتمادًا على نوع خيوط الألياف الزجاجية المستخدمة وعدد الخيوط.

كلما زادت صلابة شبكة النسج ، زاد ثبات ثابت العزل الكهربائي لـ Nelco PCB.

يمكن أن تؤدي النسج السائبة التي تؤدي إلى ثابت عازل أقل ثباتًا داخل صفائح PCB إلى اختلافات في مقاومة التتبع.

علاوة على ذلك ، يمكن أن يتسبب في تشوهات الانتشار في الإشارات المتطابقة تمامًا ، مثل الأزواج التفاضلية التي تشير بدقة إلى النسج.

ما هي تأثيرات تصميم PCB Stackup في أداء Nelco PCB؟

يلعب تصميم مكدس Nelco PCB دورًا أساسيًا في الأداء العام للنظام.

هذا هو المفتاح بشكل خاص في الهياكل عالية الأداء التي تنطوي على تكنولوجيا الإرسال والاستقبال.

إنها الركيزة التي تجمع عليها جميع مكونات لوحة الدوائر المطبوعة.

يمكن أن يؤدي التصميم السيئ لتكدس ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يحتوي على مواد مختارة بشكل غير مناسب إلى تدهور القدرة الكهربائية لنقل الإشارات.

علاوة على ذلك ، يمكن أن يؤدي إلى تدهور القدرة على التصنيع وتوصيل الطاقة والاعتمادية طويلة المدى للمنتج النهائي.

لتصميم تكديس ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل مثالي ، يجب أن يكون لديك إتقان كبير لكل من تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور والعوامل التي تؤثر على اختيار المواد والتكلفة.

يتم تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور العادي من Nelco من عدة طبقات متناوبة من رقائق النحاس ومواد التقوية الأولية والمواد الأساسية المضغوطة بالحرارة والمربوطة ببعضها البعض.

كيف تؤثر درجة حرارة انتقال الزجاج على قابلية تصنيع Nelco PCB؟

تعد درجة حرارة انتقال الزجاج (Tg) أحد الجوانب التي يمكن أن تؤثر على قابلية تصنيع لوحة الدوائر المطبوعة.

جميع مواد Nelco PCB عرضة للتمدد والانكماش بسبب التغيرات في درجات الحرارة.

يتم تحديد معدل التمدد والانكماش بواسطة معامل التمدد الحراري (CTE) للمادة.

Tg هي درجة الحرارة التي يبدأ فيها الراتنج الموجود في مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في التمدد بسرعة أكبر من نسج النحاس والزجاج المحيط.

يؤدي التمدد السريع للراتنج إلى رفع الضغط الميكانيكي على هيكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

نظرًا لأن النسيج الزجاجي والنحاس مصفحان معًا ، فإنهما يقويان لوحة الدائرة في المحور X و Y.

يتم فرض التوسع الناتج بشكل خاص في المحور Z الرأسي.

يمكن أن يؤدي التمدد الرأسي السريع إلى زيادة الضغط على الهياكل من خلال التسبب في الكسور.

يمكن أن يؤدي أيضًا إلى تفريغ ثنائي الفينيل متعدد الكلور في المواقف القصوى عندما يكون التمدد أكثر من اللازم.

أثناء اختيار مادة Nelco PCB ، اختر واحدة بها Tg عالية بما يكفي للحفاظ على دورات درجة حرارة التصنيع المتوقعة.

يجب أن يتم ذلك أثناء التجميع وإعادة العمل لضمان موثوقية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

بالنسبة للإجراءات المتوافقة مع قيود المواد الخطرة ، يمكن أن تتحمل درجة حرارة إعادة التدفق 240 درجة مئوية أو تصل إلى 260 درجة مئوية.

ما العوامل التي تحدد عدد طبقات Nelco PCB Stackup Design؟

الهدف من أي تصميم مكدس Nelco PCB هو اختيار المادة وتحديد ترتيب الطبقة.

يجب أن يضمن ذلك أنه يوفر بشكل كافٍ سلامة الطاقة المطلوبة وأداء الإشارة بأقل تكلفة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

يعتمد العدد الإجمالي للطبقات اللازمة لتصميم معين على مدى تعقيد لوحة الدائرة.

لذلك ، فإن العوامل الرئيسية التي تحدد عدد الطبقات في تصميم التكديس لـ Nelco PCB تشمل:

• مجموع شبكات الإشارة التي تحتاج إلى الخروج من جهاز BGA
• المجموع الكلي للصب أو طائرات الطاقة ، و
• كثافة المكونات ونوع الحزم للمكونات.

عادة ، تحدد مواصفات مستوى الأرض أو مستوى الطاقة المستقل واختراقات مصفوفة الشبكة الكروية الكبيرة العدد النهائي لطبقة Nelco PCB.

كيف يؤثر وزن النحاس على استخدامه في Nelco PCB؟

يتم استخدام أوقية واحدة من النحاس للطبقات المستوية وعادة ما يتم استخدام نصف أوقية من النحاس لتتبع الإشارات.

يمكن استخدام أوزان نحاسية أكثر كثافة لتوصيل الطاقة في حالة توقع تيار تيار مستمر أعلى.

ومع ذلك ، فإن طبقات النحاس السميكة ترفع السماكة العامة للوح وتزيد من مخاوف قابلية التصنيع المرتبطة بالحفر والتصفيح.

هل البناء الهجين ممكن مع Nelco PCB؟

يعد استخدام البناء الهجين إحدى طرق التحكم في النفقات في تصميمات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية السرعة.

في بناء Nelco PCB الهجين ، فقط الطبقة التي تتطلب إشارات عالية الأداء هي التي تستخدم تكلفة أعلى على الرغم من انخفاض الفاقد من مادة اللامينيت الأساسية.

يمكن أن تستخدم الطبقات المتبقية مشتقًا منخفض التكلفة من مادة FR4 الأساسية.

يتمثل أحد متطلبات البناء الهجين الشائعة في الحفاظ على التقوية الأولية المنتظمة من خلال ثنائي الفينيل متعدد الكلور للالتصاق بالطبقات الأساسية معًا.

يمكن أن يؤدي المزج المسبق في لوحة الدوائر المطبوعة إلى مشاكل التصفيح حيث قد تكون هناك حاجة لدرجات حرارة متفاوتة من أجل الترابط الصحيح للأشجار المسبقة المختلفة.

لماذا تعتبر الألواح الخشبية مهمة عند تحجيم Nelco PCB؟

تعد لوحة اللوحة هي المفتاح أثناء التحجيم الأولي لـ Nelco PCB لزيادة كمية إنتاجية اللوحة لكل لوحة PCB.

هذا يساعد في تقليل تكلفة كل لوحة.

الأبعاد الشائعة للوحة PCB هي 12 × 18 بوصة و 18 × 24 بوصة.

ومع ذلك ، فإن السطح الحقيقي القابل للاستخدام الذي يترك للصانع عادة ما يكون أقل بمقدار 1 بوصة على جميع حواف اللوحة.

وبالتالي ، فإن الأبعاد العملية هي 10 × 16 بوصة و 16 × 22 بوصة ، على التوالي.

علاوة على ذلك ، عند لصق العديد من اللوحات على لوحة دوائر مطبوعة ، يجب أن تكون مواصفات التباعد الأدنى بين اللوحات 100 مل.

هذا يسمح بإخراج الألواح الفردية بعد التصنيع.

كيف تتحكم في جودة Nelco PCB؟

توجد طرق تحليلية مختلفة لاختبار الخصائص الكيميائية والفيزيائية و / أو الميكانيكية لمواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور عند تبريدها أو تسخينها.

فيما يلي اختبارات مراقبة الجودة الرئيسية لـ Nelco PCB:

· المسعرات التفاضلية

يعتبر DSC من بين تقنيات التحليل الحراري المستخدمة للوصول إلى الخصائص الكيميائية والفيزيائية المختلفة للمواد الأولية والرقائق.

يقيس التباين في التدفق الحراري عبر نظام الراتنج بالمقارنة مع ذلك عبر مرجع الألومنيوم.

· التحليل الميكانيكي الحراري

يحدد التحليل الحراري الميكانيكي (TMA) تباين الأبعاد في مادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء تسخينها من درجة حرارة الغرفة إلى درجة حرارة نهائية محددة.

الاختلاف في الارتفاع أو العرض أو الطول مع تغير درجة الحرارة هو ما يشار إليه بمعامل التمدد الحراري.

· التحليل الوزني الحراري

يحدد التحليل الحراري الوزني (TGA) فقدان الوزن كدالة لدرجة الحرارة حيث يتم تسخين مادة Nelco PCB.

يتم التسخين إما من خلال منحدر تسخين منظم أو وضع متساوي الحرارة.

· قياس الطيف الضوئي بالأشعة تحت الحمراء

يحدد القياس الطيفي بالأشعة تحت الحمراء "البصمة الكيميائية" لمادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور فيما يتعلق بنقل وامتصاص ترددات الأشعة تحت الحمراء.

ما هي معايير الجودة الخاصة بـ Nelco PCB؟

• معايير RoHS
• معايير UL
• معايير CE
• معايير ISO
• معايير ASTM

الآن ، قبل اختيار مادة Nelco لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، تأكد من أن المتطلبات تلبي المعايير الواردة في هذا الدليل.

في حال كان لديك أي أسئلة أو كنت ترغب في تقديم استفسار ، Venture Electronics هنا للمساعدة.