IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور

دعونا نلقي نظرة على بعض الجوانب الأساسية حول IMS PCB.

ما إذا كنت تريد التعرف على المواصفات أو الميزات أو الخصائص أو التكوينات ؛ ستجد كل المعلومات هنا.

لذا استمر في القراءة لمعرفة المزيد.

ما هو IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

IMS اختصار للركيزة المعدنية المعزولة.

تستخدم لوحة الدوائر IMS معدنًا لركيزة جنبًا إلى جنب مع طبقة رقيقة عازلة وفيلم نحاسي.

العديد من IMS PCBs عبارة عن لوحات أحادية الجانب بسبب التكوين وبالتالي فهي تدعم فقط إرفاق المكونات على جانب واحد.

يمكنك إرفاق خافض حرارة باللوح الأساسي باستخدام البراغي والشحم للتبديد الحراري.

يمكنك تحقيق تبديد حرارة فائق عند استخدام IMS PCB ، من لوحة الدوائر التقليدية.

يعد استخدام IMS PCB أحد أكثر الطرق مباشرة للحفاظ على برودة المكونات المثبتة على السطح.

IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ما هي المعادن التي يمكنك استخدامها في IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

عند استخدام IMS PCB ، يمكنك استخدام المعادن التالية كركيزة:

الألومنيوم

يمتلك الألمنيوم كلاً من الخصائص المعدنية وغير المعدنية ، وهو أحد العناصر الأكثر انتشارًا على هذا الكوكب.

يمكنك استخراج خام البوكسيت من الألومنيوم عن طريق إجراء عملية تصنيع لتحويله إلى شكل مفيد.

يمكنك صنع سبائك الألومنيوم عن طريق الدمج مع معادن مثل المغنيسيوم والسيليكون والزنك والنحاس والمنغنيز.

عند المقارنة بالألمنيوم النقي ، فإن الدمج مع العناصر المعدنية الأخرى يحسن قابلية التشغيل والتوصيل الكهربائي والقوة والكثافة ومقاومة التآكل.

الألمنيوم عالي المرونة مما يجعل تشكيل الصفائح الرقيقة ممكنًا.

من ناحية أخرى ، تسمح قابليته العالية للتطويع بتشكيل مادة الألمنيوم بسهولة مما يسمح باستخدامه في IMS PCBs.

النحاس

تجد النحاس من خامات الكبريتيد والكربونات والأكسيد ، وكمنتج ثانوي في إنتاج الفضة. يعتبر النحاس وسبائكه من بين المواد الهندسية الأكثر قابلية للتكيف.

يعتبر النحاس مفيدًا عبر التطبيقات الصناعية نظرًا لتوليفاته الفريدة من نوعها بما في ذلك الموصلية والقدرة على التشغيل الآلي ومقاومة التآكل والليونة والقوة.

يمكن أن تؤدي الاختلافات في طرق التكوين والإنتاج إلى تحسين هذه الصفات بشكل أكبر.

تتضمن بعض خصائص النحاس وسبائكه التي تسمح باستخدامها في IMS PCBs ما يلي:

• الموصلية الممتازة للحرارة والكهرباء.
• مقاومة لا تشوبها شائبة للتآكل.
• قدرة ميكانيكية ممتازة مع خصائص ميكانيكية وكهربائية محفوظة في درجات حرارة شديدة البرودة
• نقطة انصهار عالية في حالة نقية 1083^o

يحتل النحاس المرتبة الثانية بعد الفضة من حيث التوصيل الكهربائي الذي يتوافق مع 97 بالمائة من موصلية الفضة.

أنت تستخدم النحاس في IMS PCBs نظرًا لتوافره وتكلفته.

ستانلس ستيل

يشير الفولاذ المقاوم للصدأ إلى مجموعة من السبائك القائمة على الحديد المقاومة للتآكل والحرارة.

السمة المميزة للفولاذ المقاوم للصدأ هي محتواه من الكروم بنسبة 10.5 في المائة ، مما يمنح مقاومة تآكل محسّنة على أنواع الفولاذ الأخرى.

يمكنك أيضًا استخدام الموليبدينوم والنيكل والنيتروجين والمغنيسيوم في صناعة سبائك الفولاذ المقاوم للصدأ.

يوفر الفولاذ الذي يحتوي على حد أدنى من محتوى الكروم من 10. 5 في المائة حماية من التآكل تصل إلى 200 مرة مقارنة بالفولاذ بدونه.

أنت تقدر استخدامه في IMS PCB لقوته ومتانته وقابليته للتشغيل والصيانة المنخفضة وصديق للبيئة وقابلية إعادة التدوير ومقاومة الحرارة.

لا يحتاج الفولاذ المقاوم للصدأ إلى معالجة منتظمة عن طريق الطلاء والطلاء بمجرد استخدامه.

لماذا تستخدم IMS PCB؟

يمكن أن يؤدي الإجهاد الحراري المماثل لتلك التي تظهر في المعالجات إلى ضعف تشغيل لوحات الدوائر أو حتى فشلها.

زاد ظهور إمكانية الإجهاد الحراري بشكل كبير مع التقدم التكنولوجي وتصغير المعدات.

تجد في لوحات الدوائر الحالية ، يمكنك تكديس المكونات عن كثب في عامل شكل مخفض.

وبالتالي ، فإن الإدارة الفعالة والمناسبة للحرارة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أمر حيوي في منع الخسارة الكاملة للوظائف في الأجهزة.

يعد استخدام IMS PCB تقنية إدارة حرارية فعالة لتبديد الحرارة من المكونات الأساسية للوحة الدائرة.

وتشمل هذه المكونات المصابيح والترانزستورات التي تولد الكثير من الحرارة.

أين تستخدم IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تعد IMS PCBs مفيدة في التطبيقات عالية الطاقة حيث يكون لديك أحمال ميكانيكية كبيرة مع ثبات أبعاد لا تشوبه شائبة.

تجد أن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه تسمح لك باستخدام آثار أرق ، وتحقيق كثافة أعلى للمكونات وإطالة عمر منتجك.

تولد مكونات مثل مصابيح LED والترانزستورات الكثير من الحرارة التي يمكنك التخلص منها بسهولة باستخدام IMS PCB.

عندما تستخدم ركيزة معدنية معزولة ، فإنك تحقق توصيل حراري يصل إلى عشر مرات أعلى من FR4 العادي.

بعض التطبيقات الشائعة لـ IMS PCBs هي:

إضاءة ليد

أصبحت دوائر LED صغيرة بشكل متزايد ، وموفرة للطاقة ، ومخرجات طاقة عالية.

أنت تستخدم IMS PCBs في دوائر LED لأنها تمتص الطاقة الحرارية التي تنتجها مكونات LED بكفاءة.

صناعة السيارات

المئات من وحدات التحكم تصنع سيارات حديثة. تجد هذه الحواسيب الصغيرة حول منطقة المحرك حيث تتعرض لدرجات حرارة قصوى.

IMS PCBs لها الموصلية الحرارية والصفات الميكانيكية التي تتطلبها هذه التطبيقات.

دوائر الطاقة

تستخدم دوائر الطاقة أجهزة تبديل تولد الكثير من الحرارة.

تقوم IMS PCBs بنقل الحرارة بكفاءة دون الحاجة إلى خافضات حرارة منفصلة لكل مكون مما يجعل التصميمات الأصغر قابلة للتحقيق.

مرحلات الحالة الصلبة

• تتابع الحالة الصلبة (SSR) هو خليفة حديث للمرحلات الميكانيكية التي تتكون من optocoupler و a MOSFET.

يتم تعبئة هذه المكونات بإحكام في حاوية صغيرة تعمل أيضًا كمشتت حراري.

أنت تستخدم IMS PCBs لتجميع حرارة المكونات ونقلها للتخلص منها في العلبة.

ما هي الصفات المادية التي تحتاجها لـ IMS PCB؟

عند تقييم IMS PCB ، يجب أن تأخذ في الاعتبار الصفات الميكانيكية والكهربائية للمادة الأساسية.

فيما يلي بعض الخصائص الرئيسية:

• ثابت العزل الكهربائي: يقارن سعة مادة الركيزة بسعة الفراغ في دور العازل.
• كفاءة التمدد الحراري (CTE): يقيس مدى تغير الركائز المعدنية في اتجاه المحور z عند التعرض للحرارة.
• درجة حرارة انتقال الزجاج (T._g): تتوقف المادة عن العمل كمادة صلبة وتدخل في حالة بلاستيكية.
• درجة حرارة التحلل (T_d): يحدد مقاومة المادة للحرارة التي تؤثر على هيكلها المادي.
• وقت التفريغ: يراقب الوقت المستغرق للفصل بواسطة الركيزة عند درجات حرارة 260 و 288 ^oC على التوالي.
• مؤشر التتبع المقارن: يقيس صفات الانهيار الكهربائي للركيزة.

ما هي مزايا استخدام IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يوفر لك استخدام IMS PCB العديد من المزايا على النحو التالي:

• يتمتع ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS بموصلية حرارية أفضل من ثنائي الفينيل متعدد الكلور FR4 التقليدي الذي يمكن أن يكون عشر مرات أكثر.

يمكن أن تتراوح الموصلية الحرارية على IMS PCBs بين 1 إلى 12 W / mK

• يمكنك استخدام الركيزة المعدنية السميكة في IMS PCB للدعم الهيكلي في الجهاز.
• يمكنك حزم المكونات التي تبدد الحرارة العالية في IMS PCBs عن كثب ، مما يسمح بتكوين أجهزة مدمجة.

تجد هذا ممكنًا بسبب التوصيل الحراري الفعال الذي تواجهه في هذه اللوحات.

• تعتبر مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS أقل عرضة للحريق من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور FR-4 لأنها تستخدم المعدن كمواد ركيزة.

لذلك يمكنك استخدام IMS PCBs في التطبيقات عالية الطاقة أو في البيئات القابلة للاحتراق أو تلك ذات درجات الحرارة العالية.

• عند استخدام IMS PCB ، يمكنك تحمل تكاليف الحماية الكهرومغناطيسية التي توفرها الركيزة المعدنية.

يمكنك أيضًا استخدام الركيزة المعدنية كطبقة أرضية ، مما يلغي الحاجة إلى آثار إضافية وبالتالي توفير التكاليف.

• يعد استخدام الأجهزة المثبتة على السطح مع IMS PCBs أسهل نظرًا لأن اللوحة يمكنها على الفور امتصاص وتوزيع الحرارة المتولدة.

ما هي أنواع IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يمكنك تصنيف IMS PCBs مع النوع المعدني الذي تستخدمه كركيزة إلى ما يلي:

• الألومنيوم IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور: تستخدم العديد من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS معدن الألمنيوم كمادة ركيزة نظرًا لتكلفتها المنخفضة.

الألمنيوم أخف أيضًا من النحاس بموصلية حرارية قريبة من النحاس.

الألومنيوم IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور

• الفولاذ المقاوم للصدأ IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور: أنت تستخدم الفولاذ المقاوم للصدأ حيث تريد القوة الميكانيكية لثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS الخاص بك.

الفولاذ المقاوم للصدأ أرخص من الألمنيوم ولكن بالمقارنة مع النحاس والألمنيوم ، فهو الأقل موصلة.

• النحاس IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور: يوفر لك النحاس توصيلًا حراريًا ممتازًا مقارنة بالألمنيوم والفولاذ المقاوم للصدأ وبالتالي يكلفك أعلى بكثير.

بالإضافة إلى ذلك ، تجد النحاس أثقل ويتآكل بسهولة من الألمنيوم والفولاذ المقاوم للصدأ.

النحاس IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور

كيف يمكنك تكوين IMS PCB؟

يمكنك تكوين IMS PCB بالطرق التالية:

أحادي الجانب

تقوم بتثبيت المكونات على جانب واحد عند استخدام IMS PCB أحادي الجانب.

يمكن استخدام جانب واحد فقط من هذا النوع من IMS PCB لتثبيت المكونات.

لديك طبقة واحدة من النحاس بجانب الركيزة المعدنية والتي تتضاعف كمبدد حرارة.

طبقتان مع تركيب مكون من جانب واحد

في هذا التكوين ، يمكنك استخدام زوج من الطبقات النحاسية لاستيعاب دوائر إضافية.

ومع ذلك ، يمكنك فقط ملء طبقة نحاسية واحدة ويمكنك استخدام فيلم FR-4 بين الطبقات النحاسية. يمكن أن يؤدي استخدام فتحات توصيل الطبقة المكونة بالركيزة إلى تعزيز التوصيل الحراري للوحة.

تركيب مكون من جانبين

لديك طبقتان موصلة من النحاس يمكنك ملئهما في هذا التكوين.

أنت شطيرة الركيزة المعدنية باستخدام فيا للحرارة ونقل الإشارة الحالية.

يتم تحسين الصفات الميكانيكية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه من خلال عزل الراتينج للفتحات الحاملة للتيار. ومع ذلك ، فإن جودة المبدد الحراري للركيزة المعدنية تقل بسبب موقعها في المنتصف.

متعدد الطبقات مع تركيب مزدوج للمكونات

إن IMS PCB بهذا الترتيب هو الأكثر تعقيدًا الذي يحتوي على طبقات نحاسية متعددة على جانبي الركيزة المعدنية.

يمكنك تركيب المكونات على كل من الطبقات النحاسية الخارجية مما يتيح لك كثافة ووظائف أعلى.

كيف يقارن IMS PCB بـ FR-4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يتمثل الجانب التفاضلي الرئيسي بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS و FR-4 في قدرة التوصيل الحراري والصفات الميكانيكية.

تقدم لك IMS PCBs موصلية حرارية أفضل من ألواح FR-4 التقليدية مع هيكلها الصلب الذي يعزز القوة الميكانيكية للوحة.

FR-4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الاختلافات الأخرى هي كما يلي:

• يمكنك وضع المكونات من خلال الفتحة عند استخدام FR-4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع طبقة واحدة.

ومع ذلك ، فمن غير العملي استخدام الثقوب في IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام طبقة واحدة.

• تتميز مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS بموصلية حرارية أعلى من مثيلاتها من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور FR4.
• أنت تستخدم فقط أقنعة اللحام البيضاء لـ IMS PCBs. لديك نطاق خيارات ألوان واسع لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور FR4 تتراوح من الأخضر والأصفر والأسود والأزرق وغيرها.
• في صنع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS ، يمكنك استخدام آلات متخصصة مثل الشفرات المطلية بالماس بسبب مادة الركيزة المعدنية.

يستخدم تصنيع FR-4 معدات وآلات قياسية.

• عند صنع FR-4 ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يمكن أن يكون لديك عدة طبقات. غالبًا ما يكون IMS PCB فعالًا بطبقة واحدة فقط.
• يمكنك تزويد ثنائي الفينيل متعدد الكلور FR-4 بسماكات أكبر بكثير مقارنة بـ IMS PCBs.

يؤدي تجاوز سماكة cetin لـ IMS PCB إلى جعل فعاليته لاغية في التوصيل الحراري.

ما تشطيب السطح الذي يمكنك توظيفه على IMS PCB؟

A الانتهاء من سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو طلاء معدني تقوم بتطبيقه على الأثر لحماية النحاس الأساسي من الأكسدة.

يمكن أن يؤدي تآكل أثر النحاس الموصل إلى انقطاع تدفق الإشارة مما يؤدي إلى الفشل.

بعض التشطيبات السطحية التي تستخدمها في IMS PCB هي:

HASL / خالي من الرصاص HASL

تقدم تسوية اللحام بالهواء الساخن أكثر أنواع التشطيبات شيوعًا في صناعة الألواح.

تقوم بغمر اللوح في سبيكة مصهورة من القصدير / الرصاص ، قبل التخلص من اللحام الزائد عن طريق النفخ بالهواء الساخن.

في HASL الخالي من الرصاص ، يتم استبدال الرصاص بمعدن آخر نظرًا لتصنيف الرصاص على أنه مادة خطرة محدودة.

يعرض HASL لوحة الدوائر الخاصة بك لدرجات حرارة عالية مثل ارتفاع مما يسمح لك بتسليط الضوء على أي مخاوف تتعلق بالفصل قبل تجميع المكونات.

OSP (مادة حافظة عضوية لقابلية اللحام)

OSP هو نوع من إنهاء السطح يعتمد على الماء المستخدم في حماية الوسادات النحاسية من التآكل. OSP منخفضة الصيانة ، وتوفر سطحًا مستويًا ، وكونها خالية من الرصاص فهي صديقة للبيئة.

ومع ذلك ، فإنه يفتقر إلى متانة HASL وهو حساس للمس.

الذهب الغمر النيكل غير الكهربائي (ENIG)

يتكون ENIG من زوج طبقات فوق النحاس يتكون من معادن النيكل والذهب.

يوفر النيكل حماية من النحاس كسطح اللحام الفعلي للمكونات.

يحمي الذهب النيكل أثناء التخزين مما يوفر مقاومة تلامس منخفضة.

نظرًا لأنه يتوافق مع RoHS ، فهو سطح شائع يمنحك سطحًا أملسًا مع توفير عمر تخزين طويل.

الغمر الفضي

في الفضة الغاطسة ، يمكنك وضع طبقة نهائية كيميائية على النحاس عن طريق الغمر في محتوى من أيونات الفضة. هذه العملية عبارة عن عملية غير إلكتروليتية تنتج تشطيبًا رائعًا لألواح الدوائر المحمية بالتكنولوجيا EMI.

يمكنك تحقيق متوسط ​​وسماكة سطحية متساوية بين 5-18 ميكرو بوصة بهذه اللمسة النهائية.

اللمسة النهائية صديقة للبيئة وأقل تكلفة مقارنة بـ ENIG.

تين الغمر

يمكنك تحقيق تشطيب معدني بالغمر من خلال الترسيب الكيميائي المباشر للقصدير فوق النحاس.

يشكل كوبر رابطة قوية مع القصدير مما يحقق درعًا دائمًا للحماية من الأكسدة.

نظرًا لأن العملية لا تستخدم عناصر رئيسية ، فهي صديقة للبيئة. بالإضافة إلى ذلك ، يمكنك تحقيق سطح مستو قابل لإعادة العمل.

كيف يمكنك لحام IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

لا يتطلب لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS على موجة اللحام أي تغييرات في تقنية اللحام.

تقوم بضخ القصدير في الثقوب للمكونات من أسفل ، وتثبيتها على الفور بالجدار النحاسي للحفر.

ومع ذلك ، اعتمادًا على نوع لوحة IMS ، قد يتطلب لحام إعادة التدفق بعض تعديلات ملف تعريف اللحام.

في إجراء اللحام المتدفق ، تعمل الميزة الأساسية لـ IMS PCBs ضدك.

تلاحظ أن القدرة على تبديد الحرارة بشكل فعال تجعل تسخين وسادات اللحام أبطأ. من أجل تغيير ملف تعريف اللحام ، تجد عاملين مؤثرين:

سمك الركيزة المعدنية وحجم اللوحة.

تعمل متانة المكون على الحد من درجة حرارة الذروة تاركًا وقت السكون قبل الانصهار كمتغير العملية الوحيد القابل للتعديل.

تأكد من تسخين اللوح الكافي في هذا الوقت لمنع تصريف حرارة أقل بعيدًا في الذروة اللاحقة.

لماذا يُفضل الألومنيوم على النحاس في IMS PCB؟

تستخدم IMS PCBs ركيزة معدنية لتحسين الخصائص الحرارية والميكانيكية للوحة.

يؤدي استخدام قطعة معدنية فرعية إلى تحسين الموصلية الحرارية بما يصل إلى عشرة أضعاف تلك الموجودة في لوحة مماثلة تستخدم ركيزة FR-4.

يجد الألمنيوم استخدامًا شائعًا كمواد أساسية لهذه الألواح لأنه غير مكلف وخفيف الوزن.

في حين أن النحاس لديه موصلية حرارية أكبر و CTE أقل ، فإنه يكلف أعلى بكثير مما ينقله إلى تصميمات عالية الكثافة.

ما هي تقنيات النقش التي تطبقها في تصنيع IMS PCB؟

يمكنك استخدام تقنية الحفر لإزالة سطح الركيزة أو الطبقة بشكل انتقائي بما يتماشى مع التصميم.

يمكنك استخدام الحفر الرطب أو الحفر الجاف لـ IMS PCB.

النقش الرطب

النقش الرطب هو طريقة تتضمن غمر المواد في محلول حفر منتشر استخدامه.

هناك ثلاثة عوامل تؤثر على معدل النقش وهي: التحريك ، تركيز محلول الحفر ، ودرجة حرارة محلول النقش.

النقش الرطب هو عملية الخواص.

عند زيادة درجة حرارة النقش وتنفيذ التحريك ، يمكنك زيادة معدل الحفر بشكل كبير.

النقش الجاف

النقش الجاف هو النهج الأكثر شيوعًا لحفر الأشياء بأحجام شبه الميكرون لأنه يستخدم البلازما في حفر الطبقات الرقيقة.

تبدأ البلازما في التفاعل مع الطبقة السطحية مما يؤدي إلى إنتاج مواد كيميائية متطايرة.

يمكنك أيضًا استخدام البلازما للاعتداء على سطح الفيلم مباشرة. عملية الحفر الجاف متباينة الخواص.

ما هي خصائص عملية الحفر في IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يمكنك وصف عملية النقش وفقًا للتقنية المستخدمة ، أي النقش الرطب أو الحفر الجاف.

بعض الخصائص هي كما يلي:

• بالنسبة للحفر الرطب ، في حين أنه غير مكلف ، يمكنك استخدامه لجميع المعادن في IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع تحقيق سطح موحد.
• الانتقائية في النقش الرطب عالية ويمكنك إجراء العملية على السطح دون الإضرار بذلك تحتها.
• أنت تستخدم آلية رش أيونات فيزيائية في الحفر الفيزيائي الجاف مما يؤدي إلى معدل نقش سريع.
• يسمح النقش المادي الجاف بالتحكم في عرض الخط الذي يبسط العملية بمظهر جانبي متباين الخواص.
• النقش الكيميائي الجاف هو عملية بطيئة تنطوي على تفاعل كيميائي بين العناصر النشطة.
• من الصعب تحقيق التحكم في عرض الخط في النقش الكيميائي الجاف باستخدام ملف جانبي للجدار الجانبي الخواص.

ما هي بدائل الإدارة الحرارية الموجودة في IMS PCB؟

تعتبر الإدارة الحرارية ضرورية في الألواح عالية الطاقة حيث يوجد تبديد كبير للحرارة.

إذا تُركت الحرارة المتراكمة على سطح لوحة الدائرة الكهربائية دون إدارة ، فقد يؤدي ذلك إلى إجهاد يمكن أن يعيق الوظائف بل ويسبب ضررًا.

يعد استخدام IMS PCB طريقة فعالة للحد من تراكم الحرارة على لوحة الدوائر الخاصة بك.

ومع ذلك ، عندما يكون لديك عدد كبير من الطبقات أو تواجه قيود التكلفة ، يمكنك استخدام بدائل أخرى.

بدائل الإدارة الحرارية لـ IMS PCBs هي:

• استخدام فتحات حرارية عبارة عن فتحات صغيرة مطلية تربط طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مما يخلق مسارًا مستمرًا للنقل الحراري.
• استخدام طبقات نحاسية سميكة لزيادة مساحة السطح لتوزيع الحرارة وتبديدها.
• يمكنك توصيل المشتت الحراري بقاعدة اللوح التقليدي لتجميع الحرارة للتخلص من الخارج عن طريق الحمل الحراري.

ما سماكة النحاس التي يمكنك استخدامها في IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تحدد سماكة النحاس في تصميم لوحة الدوائر الخاصة بك قدرة الحمل الحالية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتم قياس سماكة النحاس بالأوقية وهو مقياس للوزن عادةً.

ومع ذلك ، فإن قياس الأوقية يصف السماكة التي تحققها عندما تضع وزن النحاس في مساحة قدم مربع.

على سبيل المثال ، فإن وزن أوقية واحدة من النحاس سيصل سمكه إلى 1.4 مل.

عند تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS ، يمكنك استخدام سمك نحاسي يبلغ 0.5 أوقية و 1 أوقية و 2 أوقية و 3 أوقية.

أنت تحدد بشكل أساسي أوزان النحاس هذه كأوزان نحاسية قياسية مع تلك التي تزيد عن 3 أوقية من النحاس السميك.

تجد أن استخدام النحاس السميك على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS ينفي فوائد التوصيل الحراري المرغوبة من استخدام الركيزة المعدنية.

كيف يمكنك تقليل عيوب الحفر عند العمل على ثنائي الفينيل متعدد الكلور IMS؟

تسمح لك عملية الحفر بعمل ثقوب لتوصيل المكونات وتوصيل الطبقة البينية.

إنها عملية دقيقة تتطلب الدقة في أدائها لمنع تلف اللوحة.

يمكن أن تواجه عيوب الحفر في عملية الحفر والتي يمكنك تقليلها على النحو التالي:

• ديسمينج: إنك تستخدم هذا الإجراء الكيميائي لإزالة الراتينج المذاب المتراكم على جدران الحفرة المحفورة.
• إزالة الأزيز: يستخدم المكننة لإزالة نتوءات ، وهي امتدادات بارزة من النحاس تتشكل أثناء عملية الحفر.
• التبطين: يستلزم فصل الطبقات في ثنائي الفينيل متعدد الكلور أثناء عملية الحفر والتي يمكنك تقليلها عن طريق استخدام الحفر بالليزر.

ما هو التوصيل الحراري في IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تشير الموصلية الحرارية فقط إلى التوصيل الحراري وليس نقلها عبر الحمل الحراري أو الإشعاع. أنت تعبر عن الموصلية ، متأثرًا بحجم IMS PCB ، باستخدام المعامل Watt لكل Kelvin (W / K).

أنت تأخذ في الاعتبار المعاوقة الحرارية عند اختيار مادة لـ IMS PCB لأنها تؤثر على التوصيل الحراري.

تشير المقاومة الحرارية للمادة إلى مقاومتها الداخلية لتدفق الحرارة.

يشير وجود مادة ذات مقاومة حرارية منخفضة إلى قدرة أكبر على توصيل الحرارة.

تشترك المعاوقة الحرارية في جوانب مماثلة مع المقاومة الحرارية ولكنها تشير إلى ثابت سطح التلامس.

عندما يكون جهد الاختراق ضئيلًا أثناء اختيار المواد ، يمكنك استخدام عازل رقيق مع توصيل حراري منخفض.

يمكنك تحقيق مقاومة حرارية مماثلة بهذه الطريقة.

ما هي المعايير التي تستخدمها في تصنيع IMS ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

المعايير ضرورية لضمان جودة المنتجات من خلال توجيه عملية تصنيع IMS PCBs.

تتضمن بعض المعايير المشتركة ما يلي:

• إيبك-2221: يوفر إرشادات لعملية تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

وهي تشمل ميزات مثل تخطيط التصميم والمواد والصفات الميكانيكية وقوائم الأجزاء والإدارة الحرارية والخواص الكهربائية.

• IPC-6012B: يحدد متطلبات الاعتماد والأداء لتصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب.

وهي تحدد معايير تباعد الموصلات وقابلية اللحام والسلامة الهيكلية لمجموعة متنوعة من مجموعات المنتجات.

• J-STD-001: يحدد المواد والتقنيات والمتطلبات الأخرى للوصلات الملحومة عالية الجودة.

إنه يركز على التحكم في العملية ويسلط الضوء على المواصفات لمجموعة متنوعة من المنتجات الإلكترونية.

• إيبك-TM-650: مجموعة من القواعد لتقييم عدة عناصر من لوحات الدوائر المطبوعة مثل اختبار ميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور للهجرة الكهروكيميائية السطحية.

يمكنك أيضًا تحديد مقاومة التدفق الحالي على سطح الركيزة وتقييم النظافة الأيونية للوحة.