HDI جامد فليكس

في هذا الدليل ، ستجد جميع المعلومات التي تبحث عنها حول مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة HDI.

سواء كنت ترغب في معرفة كيفية اختيار vias أو أفضل المواد أو غيرها من عمليات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة HDI - ستجد المعلومات هنا.

لذا ، استمر في القراءة لمعرفة المزيد.

ما هو HDI Rigid Flex PCB؟

HDI اختصار لـ عالية الكثافة ربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور. HDI Rigid Flex PCB عبارة عن لوحة ذات كثافة أسلاك أعلى لكل وحدة مساحة مؤثثة على ركيزة مرنة صلبة.

HDI جامدة مرنة ثنائي الفينيل متعدد الكلور يستخدم عبر الأنظمة وتقنيات الوسادة ، تقليل الخط والمساحة ، جنبًا إلى جنب مع التصفيح المتسلسل ، كميزات عالية الكثافة.

HDI جامدة فليكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور

 تجد أن هذه الميزات تمكن من تصنيع أجهزة مدمجة ذات حجم ووزن صغير وأداء كهربائي محسّن.

أين تستخدم HDI Rigid Flex PCBs؟

HDI جامدة فليكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور يجد استخدامه في مختلف الصناعات نظرًا لأدائه الكهربائي العالي وميزاته المتزايدة.

تتضمن بعض التطبيقات الشائعة ما يلي:

الأجهزة الإلكترونية

تجد ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI في الإلكترونيات الاستهلاكية بما في ذلك الهواتف الذكية وأجهزة التلفزيون المنحنية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والأجهزة المنزلية.

يرجع استخدامها في هذه المنتجات إلى طبيعتها الصغيرة.

فضاء

يمكن لثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب HDI أن يتحمل الظروف البيئية القاسية مثل المساحة.

لذلك تجد هذا النوع من ثنائي الفينيل متعدد الكلور مدرجًا في أنظمة الصواريخ والطائرات الفضائية والأقمار الصناعية.

الرعاية الصحية والاستخدام الطبي

تجد استخدام ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI في مجالات الرعاية الصحية والطبية لمساعدة الوظائف البيولوجية والفحص الطبي.

وهي متوفرة في أجهزة مثل الأشعة السينية وأجهزة تنظيم ضربات القلب والأجهزة الخارجية مثل المعينات السمعية.

المنتجات القابلة للارتداء

يرجع استخدام مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة HDI في الأجهزة القابلة للارتداء إلى طبيعتها المدمجة وأدائها الكهربائي المتزايد.

تستخدم الساعات والملابس الذكية ومعدات الواقع الافتراضي والسترات الرياضية جميعها ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI.

ما هي فوائد HDI Rigid Flex PCB؟

يوفر لك استخدام HDI المرن PCB مزايا معينة في تطبيقك بما في ذلك ما يلي:

• يمكنك حزم المكونات بكثافة باستخدام التوجيه متعدد الاستخدامات من خلال استخدام تقنية micro-vias وتقنية via-in-pad.

وبالتالي ، فإنه ينتج عنه نقل أسرع للإشارة بجودة أعلى.

• يسمح لك HDI الصلب المرن PCB بتصميم وإدخال مكونات إضافية على جانبي اللوحة.

أنت تنسب هذا إلى إجراءات التوجيه الدقيقة وكثافة الأسلاك الأكبر.

• إن استخدام فتحات مكدسة في لوحات PCB الصلبة المرنة HDI يجعلها موثوقة للغاية.

هذه vias تدعم اللوحة ضد الظروف البيئية القاسية.

• على عكس PCBs التقليدية حيث لديك العديد من اللوحات ، تسمح لك PCBs الصلبة المرنة HDI بتجميع جميع الوظائف في لوحة واحدة.

نتيجة لذلك ، فإنك تقلل من حجم اللوحة وتكاليف التصنيع العامة.

• إنك تستخدم الحفر بالليزر في لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلبة صلبة HDI مما يخلق ثقوبًا بأقطار أصغر مع تعزيز الخصائص الحرارية للوحة.

ما عبر أنواع يمكنك استخدام IV HDI Rigid Flex PCB؟

Vias عبارة عن فتحات موصلة صغيرة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI جامد يربط طبقات عديدة مما يسمح بنقل الإشارات.

لديك أربعة أنواع عبر متاحة لـ HDI صلب PCB ، اعتمادًا على الوظيفة على النحو التالي:

من خلال ثقب فياس

هنا ، تقوم بحفر ثقب عبر ثنائي الفينيل متعدد الكلور من أعلى إلى أسفل لتوصيل جميع طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

إنه النوع الأكثر فعالية من حيث التكلفة لأنه سهل الإنتاج ويمكن أن يكون مطليًا أو غير مطلي.

أعمى فياس

باستخدام هذا النوع ، يمكنك توصيل الطبقة الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب متعدد الطبقات HDI بطبقة داخلية.

إنه أعمى لأنه لا يمكنك رؤيته إلا من جانب واحد من مجمع بناء لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

دفن فياس

هذا النوع من via معقد ومكلف لربط طبقتين داخليتين HDI جامدة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكنك استخدام vias المدفونة مع عدد طبقة متساوية.

مايكرو فيا

هذه هي أصغر المنافذ التي يتم بناؤها عن طريق الحفر بالليزر بأقطار صغيرة جدًا أقل من 150 ميكرون.

Micro فيا تجد استخدامًا شائعًا في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة HDI التي تربط طبقات متتالية وتسمح بألواح أكثر كثافة.

فيا

كيف تقوم بتزويد Vias المكفوفة والمدفونة في HDI Rigid Flex PCBs؟

عند عمل فتحات عمياء ومدفونة ، لا تستخدم الحفر بالليزر مع التحكم في العمق.

بدلاً من ذلك ، تقوم بحفر النوى الفردية قبل الطلاء والتكديس ثم الضغط.

عند تأثيث طريق فيا ، عليك التأكد من أنه يقطع عددًا متساويًا من الطبقات.

بالإضافة إلى ذلك ، في حين أنه يمكن أن يبدأ من الأعلى والنهاية من الأسفل ، فإن العكس ليس صحيحًا.

علاوة على ذلك ، لا يمكنك بدء أو إنهاء مصراع أعمى أو مدفون من أو على أعمى آخر أو مدفون عبره. ومع ذلك ، يمكنك إحاطة أعمى أو مدفونة بداخل أخرى رغم أنها عملية معقدة ومكلفة.

هل يمكنك التعهد عن طريق ملء HDI Rigid Flex PCBs؟

يتضمن الحشو إغلاق الفتحات عن طريق ملئها بمادة غير موصلة.

يمكنك استخدام رافع الفراغ في التثبيت حيث يحتوي لوحك على عدد كبير من الحفر.

كما يتحكم الختم في جريان اللحام. بالإضافة إلى ذلك ، عندما تكون قد دفنت فيا ، يمكنك التقديم عن طريق ملء الطبقات الداخلية.

يمكنك استخدام طرق مختلفة في ختم فيا حسب التطبيق.

يمكنك تخييم كلا الجانبين أو تعبئتهما أو توصيلهما أو تغطيتهما باستخدام غطاء معدني كما هو الحال في أنظمة عبر الوسادة.

عند ملء PCBs الصلبة المرنة HDI ، فإنك تستخدم معيار IPC 4761. تحدد هذه المواصفة القياسية الأنواع المختلفة للتغطية والتعبئة للأجزاء.

لماذا تستخدم Microvias في HDI Rigid Flex PCB؟

يمكنك استخدام micro-vias بين الطبقات في ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI مع نسبة عرض إلى ارتفاع 1: 1.

عندما تكون نسبة العرض إلى الارتفاع أكبر من 1: 1 ، فأنت تستخدم تقنية micro-via مكدسة.

باستخدام طريقة متناهية الصغر مكدسة ، يتم التخلص التدريجي من التصفيح المتسلسل.

ويرجع ذلك إلى بدء ستارة جديدة عبر طبقة مماثلة حيث تنتهي الستارة السابقة.

النوع الأكثر شيوعًا والأكثر فعالية من حيث التكلفة من خلال micro-via. تحتاج الفتحات الدقيقة المتداخلة إلى مساحة أكبر لأنها لا تتشكل على نفس النواة.

يتزايد الطلب على الألواح عالية السرعة والكثافة وتساعد ميكرو فيا على تحقيق ذلك. تساعد Micro-vias في الكشف الصحيح للأسلاك الداخلية عبر طبقات عديدة من الألواح.

كيف تصنع HDI Rigid Flex PCB؟

عند إنشاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن HDI ، تحتاج إلى تحديد عدد الطبقات وتكوين اللوحة. بالإضافة إلى ذلك ، على الرغم من الحجم النهائي للوحة ، يمكنك صنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI من خلال الألواح.

تجد العملية التالية ضرورية في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب HDI:

مراجعة التصميم

بعد تقديم الطلب ، تقوم بمراجعة التصميم قبل البدء في التصنيع.

تتبع المراجعة عادةً قائمة تحقق حيث تقوم بفحص ملفات الحفر وطريقة تشكيل الألواح وتفاصيل الإخراج.

التآمر والتصوير

يمكنك استخدام رسام الصور في إنشاء أدوات الصور لقناع اللحام والأسطورة لكل طبقة على حدة.

يمكنك تطبيق الآثار ، والأرض ، والوسادات والصور الأولية الأخرى باستخدام عملية التصوير.

AOI والتصفيح

عندما يكون لديك ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب متعدد الطبقات HDI ، يمكنك فحص الطبقات من خلال مقارنة الصورة الفعلية بالتصميم.

بهذه الطريقة تكتشف أي عيوب قبل دمج الطبقات الداخلية مما يمنع حدوث مشاكل مكلفة.

إنك تستخدم مكبسًا هيدروليكيًا في تصفيح الطبقات التي تم فحصها والتي تشمل التقوية التمهيدية والقلب الموصل.

تخضع العملية لدرجة حرارة وضغط مرتفعين مما يذيب التقوية الأولية التي تربط الطبقات ببعضها البعض.

الحفر وترسيب النحاس

تسمح لك الثقوب المحفورة بإرفاق المكونات و / أو الانضمام إلى الطبقات النحاسية و / أو تركيب لوحة الدوائر المطبوعة المرنة HDI الصلبة في غلافها.

تقوم بإيداع النحاس بعد عملية الحفر من خلال تقنية الطلاء غير الكهربائي.

الطلاء والنقش

يتبع إجراء الطلاء الكهربائي ، حيث تقوم بوضع النحاس فوق المخطط التفصيلي للموصل والفتحات لتتناسب مع متطلبات تصميم الدوائر.

تقوم بإزالة مقاومة الفيلم الجاف المتبقية على اللوحة بعد الطلاء وترك الآثار والوسادات والميزات النحاسية الأخرى.

قناع اللحام وتشطيب السطح

أنت تحمي السطح النحاسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI باستخدام قناع لحام.

يمنع قناع اللحام تجسير اللحام بين المكونات مما قد يتسبب في حدوث قصور كهربائي.

يشمل تشطيب السطح تغطية الدائرة لمنع أكسدة النحاس المكشوف. لا يمكنك في جوهرها لحام النحاس المؤكسد.

اختبار كهربائي

عند اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI ، فإنك تستخدم جهاز اختبار مسبار طائر ينقل الإشارات الكهربائية عبر المجسات.

يسمح لك هذا الاختبار باكتشاف الفتحات أو القصور ، مما يسمح لك بالتدخل قبل التجميع النهائي.

كيف يمكنك تكديس HDI Rigid Flex PCB؟

يمكن أن تتميز PCBs الصلبة المرنة HDI بطبقات متعددة موجهة بإحكام وتستخدم فتحات للتوصيل الكهربائي.

تقوم بتصفيح هذه الطبقات لتشكيل لوحة واحدة مسبوقة بعملية النقش.

تتضمن عمليات التكديس الشائعة لـ HDI الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يلي:

تأتي التكديس بأشكال متنوعة ، بما في ذلك:

HDI Rigid Flex PCB (1 + N + 1)

هذا هو التصميم الأساسي المرن لـ HDI الجامد ثنائي الفينيل متعدد الكلور المناسب لمصفوفات الشبكة الكروية مع انخفاض عدد المدخلات والمخرجات.

إنه يشمل تخفيض الخط و micro-vias مع استقرار واعتمادية جيدة في التركيب.

HDI صلب مرن ثنائي الفينيل متعدد الكلور (1 + N + 1)

HDI Rigid Flex PCB (2 + N + 2)

تجد هذا التصميم مع تطور معتدل يشتمل على طبقتين أو أكثر من طبقات HDI مما يسمح بالتوصيل البيني باستخدام فتحات صغيرة مع النحاس.

HDI جامد فليكس ثنائي الفينيل متعدد الكلور (2 + N + 2)

 يجد هذا التصميم فائدة في التصميمات الصعبة التي تتطلب أداء إرسال إشارة عالي المستوى.

ما هي بعض المعايير التي تستخدمها لـ HDI Rigid Flex PCBs؟

عند تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI ، تجد المعايير التالية مفيدة:

• إيبك-2226: يشمل معيار التصميم المقطعي لثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI.
• إيبك-DD-135: يسلط الضوء على مؤهلات الاختبار للمواد العضوية البينية العازلة المودعة للوحدات النمطية متعددة الرقائق.
• إيبك-4104: يحدد المواد المستخدمة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلبة وصلبة عالية الكثافة.
• إيبك-6016: تملي مواصفات الأداء ومؤهلات اللوحة للطبقات في HDI جامد ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• IPC / JPCA-2315: يوفر دليل التصميم للفتحات الدقيقة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرنة الصلبة HDI.

ما هي الميزات التي تحدد HDI Rigid Flex PCB؟

تضمن لوحة PCB الصلبة المرنة HDI أنك تناسب كثافة أكبر من المكونات على اللوحة ، مما يجعل حجم اللوحة صغيرًا.

تجد أن بعض المكونات تتطلب مناهج HDI للتوجيه الأمثل.

في تخطيط HDI ، ستجد الميزات التالية:

• آثار أرق: في HDI المرنة الصلبة PCBs ، ترتبط آثار أرق من طبقات مختلفة مما يسمح بكثافة تتبع أعلى.
• مستويات الإشارة المنخفضة: تطبيقات الجهد العالي أو الحالية غير مناسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور جامدة HDI. تؤدي الفولتية العالية إلى تفريغ إلكتروستاتيكي ناتج عن شدة المجال العالية بين الخطوط المتجاورة.
• عدد الطبقات الكبيرة: يمكن أن تدعم لوحة PCB الصلبة المرنة HDI عدد طبقات أعلى مترابطة مع فتحات.

يمكنك زيادة كثافة المكونات الخاصة بك عن طريق استخدام طبقات متعددة في HDI جامدة PCB حتى أكثر من 20 طبقة.

• أصغر فيا: بالنسبة إلى انتقالات الطبقة ، يمكنك استخدام فتحات ميكروية لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة HDI جنبًا إلى جنب مع فتحات متداخلة ومكفوفة ومدفونة.

نسب أبعاد هذه vias أقل من تلك القياسية من خلال الثقوب.

ما هي قواعد التصميم التي يجب مراعاتها عند صنع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI Rigid Flex؟

هناك بعض المعايير الأساسية التي تنطبق على أي تكوين HDI جامد لثنائي الفينيل متعدد الكلور بما في ذلك ما يلي:

• رصد أثر لوحة المسافة.

عادةً ما تكون معلمات إزالة أقنعة اللحام متشابهة في الحجم مع عرض التتبع ويتم تحديدها حسب حجم الوسادة والميل.

• ليس عليك استخدام فيا متداخلة.

عند توجيه ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI ، فإن الهدف هو ترك مساحة كافية على السطح والطبقات الداخلية.

• استخدم طبقات أقل. تتطلب الألواح ذات عدد الطبقات العالي مزيدًا من إجراءات التجميع وتزيد من تكاليف الإنتاج.
• ضع في اعتبارك سلامة الإشارة. يجب أن يتوافق تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور المرن الصلب HDI مع مبادئ التصميم عالية السرعة.

ما العوامل التي توجه اختيارك المادي لـ HDI Rigid Flex PCB؟

عند اختيار مواد لثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب HDI الخاص بك ، عليك مراعاة ما يلي:

• ثابت العزل للمادة الذي يشير إلى قدرتها على تخزين الطاقة في مجال كهربائي.

يؤثر اتجاه المادة على ثابت العزل وبالتالي يتغير مع حدوث تحول في محور المادة.

• يجب أن يكون عامل التبديد منخفضًا ، لمنع تدهور إشارة الإرسال وبالتالي إهدار الإشارة.
• ظل فقدان المادة يعتمد على هيكلها الجزيئي خاصة للإشارات عالية التردد. تجد أن إشارات التردد المنخفض لم تتأثر.
• الحديث المتبادل وتأثير الجلد اللذين يعتمدان على معاملات التباعد.

يحدث الحديث المتبادل عندما يتفاعل ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI مع نفسه مكونًا اقترانًا غير مرغوب فيه.

• مقاومة تقشر المواد والتي عندما تكون أعلى تعزز تحمل التأثير.

كما أنه يزيد من مقاومة الحرارة ويسمح بجودة إشارة أفضل.

• معامل التمدد الحراري للمادة الذي يؤثر على عمليات مثل الحفر والتجميع.

يمكن أن تؤدي الاختلافات في التمدد الحراري إلى فصل رقائق النحاس عند تعرضها لتغيرات درجة الحرارة.

• تعد البيئة التي تعمل فيها أداتك مصدر قلق كبير.

نتيجة لذلك ، يجب أن تحتوي المادة على امتصاص منخفض للماء لمنع انقطاع خصائص العزل الكهربائي.

ما هي بعض المواد التي يمكنك استخدامها في HDI Rigid Flex PCB؟

عند تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI ، يمكنك استخدام مادة FR-4 التي تتمتع بخصائص عازلة جيدة بينما تكون متاحة بسهولة.

تتكون مادة FR-4 من الألياف الزجاجية مع راتنجات الايبوكسي التي يمكن تغيير تركيبتها لتحقيق صفات معينة.

بعض المواد الشائعة التي تستخدم FR-4 تشمل سلسلة Rogers RO3000 و Taconic TLX و Isola IS620 و Arlon 85N.

تعد مادة البوليميد أيضًا مادة مفيدة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة HDI نظرًا لجودة مرونتها الرائعة.

كيف يمكنك إنشاء خطوط نقل المعاوقة الخاضعة للرقابة لـ HDI Rigid Flex PCB؟

من الأهمية بمكان تطوير خطوط نقل المعاوقة المنظمة لمنع فقدان الإشارة في لوحة الدوائر المطبوعة المرنة الصلبة HDI.

يمكنك العثور على التقنيتين الشائعتين التاليتين لإنشاء خطوط نقل مقاومة منظمة: الشريط الصغير وخط الشريط.

مايكرو ستريب

يشير الشريط الصغير إلى وجود أثر فوق الطبقة العليا مع وجود مستوى أرضي تحتها.

تحديد مقاومة الشريط الصغير معقد بعض الشيء.

وهي تعتمد على عدة عناصر مثل السماحية النسبية لمادة اللوحة ، وسمك وعرض الأثر ، وارتفاع المستوى.

يمكنك تحقيق تحكم أفضل بالمقاومة من خلال وضع الأرض بالقرب من الطبقة العليا.

قطاع الخط

هذا مطابق تقريبًا للشريط الصغير مع الاختلاف الرئيسي هو مستوى أرضي إضافي فوق التتبع.

هنا ، يمكنك وضع التتبع بين اقتران مستوي مما يسمح لك باحتواء إشعاع التداخل الكهرومغناطيسي بشكل أفضل.

ما هي الميزات التي تجعل مادة روجرز شائعة في HDI Rigid Flex PCB؟

مادة روجرز هي مجموعة منتجات لشركة Rogers تستخدم في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المرنة HDI.

تتمتع مادة روجرز بالعديد من الخصائص المميزة التي تسمح باستخدامها في تطبيقات مختلفة.

تستخدم مادة روجرز نسيجًا منسوجًا بالهيدروكربون المقوى بالزجاج يحقق خصائص كهربائية مشابهة لـ PTFE مع طبقة توصيل رفيعة.

تشمل بعض أسباب شعبية مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور Rogers ما يلي:

• الحد الأدنى من خسائر الإشارة العازلة والكهربائية.
• نطاق واسع من قيم ثابت العزل الكهربائي ، تتراوح من 2.55 إلى 10.
• تضمن هذه المواد أن تكلفة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور منخفضة.
• يمكن أن تستوعب بسهولة المعاوقة الخاضعة للرقابة.
• قدرة عالية على إدارة الحرارة.
• إطلاق الغازات هو الحد الأدنى في تطبيقات الفضاء.

ما الذي يحدد إشارة عالية السرعة في HDI Rigid Flex PCB؟

تجد إشارات بترددات تتراوح من 50 ميجاهرتز إلى 3 جيجاهرتز ، على سبيل المثال إشارات الساعة ، هي إشارات عالية السرعة. في حين أن تغيير الإشارة من الأقل إلى الأعلى أمر غير محتمل ، إلا أنه يبدو شبه منحرف بفضل أوقات الصعود والهبوط. يتناسب اتساع التوافقيات ذات التردد العالي لإشارة الساعة مع زمن صعوده وهبوطه. سيقل حجم التوافقيات إذا كان وقت الصعود أكبر.

تحدث صعوبات أكبر في الارتداد الأرضي ، والرنين ، والانعكاسات ، والتداخلات ، وعدم تطابق المعاوقة مع زيادة السرعة.

له تأثير على الصفات الرقمية والتناظرية للنظام.

هل سلامة الإشارة مهمة في HDI Rigid Flex PCB؟

في جوهرها ، يجب أن تتدفق الإشارة دون تغيير من المصدر إلى الحمل على ثنائي الفينيل متعدد الكلور صلب HDI.

ومع ذلك ، لا يحدث هذا في الممارسة العملية مع بعض الخسائر الناتجة عن التداخل مثل الحديث المتبادل ، وعدم تطابق المعاوقة ، وقضايا التبديل.

تصف سلامة الإشارة كيفية قياس تشوهات الإشارة عالية التردد هذه.

من خلال تقديم حلول واقعية ، تساعد سلامة الإشارة في التنبؤ وفهم هذه الاهتمامات الحاسمة.

عند تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور جامد HDI ، يجب عليك عرض الآثار كخطوط نقل بدلاً من الأسلاك الأساسية.

يساعد أعلى تردد تشغيلي في التصميم في تحديد التعامل مع الآثار كخطوط نقل.

كيف يمكنك التغلب على مشكلات سلامة الإشارة في HDI Rigid Flex PCBs؟

يمكنك التغلب على مشكلات سلامة الإشارة في لوحة الدوائر المطبوعة المرنة HDI الخاصة بك من خلال استخدام تقنيات التصميم التالية:

سلامة الإشارة في ثنائي الفينيل متعدد الكلور

التوجيه المتعدد

تجد إشارات توجيهية متعامدة للإشارة إلى طبقات مختلفة مع تقليل المنطقة المرتبطة. حافظ على فترات التشغيل المتوازية بين الإشارات إلى أدنى حد ممكن.

مقاومة مطابقة

تتكون مادة الركيزة وعرض التتبع وارتفاع التتبع من مستوى الأرض / القدرة على المعلمات الرئيسية الثلاثة التي تؤثر على التحكم في المعاوقة.

يمكنك استخدام استراتيجيات الإنهاء المناسبة للتحكم في عدم تطابق المعاوقة اعتمادًا على مجال التطبيق.

التخفيف من EMI

يمكنك تقليل التداخل الكهرومغناطيسي في لوحة الدوائر المطبوعة المرنة HDI الخاصة بك عن طريق استخدام مكونات ذات محاثة منخفضة.

يعد استخدام طائرات أرضية صلبة بالقرب من طائرات الإشارة فعالاً أيضًا.

تخفيف

يمكن أن يتسبب الامتصاص العازل وتأثير الجلد في حدوث خسائر انتقال في ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب HDI الخاص بك.

مع امتصاص العازل الكهربائي ، تمتص المادة العازلة للوحة طاقة الإشارة مما يقلل من شدتها.

يمكنك مواجهة تأثير الجلد عن طريق زيادة عرض الأثر.

آثار الزاوية اليمنى و Vias

يمكن أن يؤدي وجود أثر بزاوية قائمة إلى زيادة الإشعاع عن طريق زيادة قيمة السعة في الممانعة المميزة المتغيرة للانحناء.

يؤدي استبدال الانحناء العمودي بزوايا 45 درجة أو الانحناء الدائري إلى تقليل الانعكاسات.

في حين أن الفتحات ضرورية للتوجيه ، إلا أنها تزيد من محاثة اللوحة وسعتها.

تجنب وضع vias في آثار مختلفة لأنها تمتد بطول التتبع.

الحديث المتبادل

يؤدي نقل الإشارة عبر سلك إلى إنشاء مجالات مغناطيسية محيطة قد تتفاعل في حالة وجود تداخل بين الأسلاك المتجاورة.

يمكنك مكافحة التشويش من خلال استخدام مواد ذات خصائص عازلة مخفضة ووجود مستويات أرضية بين الطبقات.

لماذا يجب عليك إجراء عمليات محاكاة التصميم والتحقق من لوحة HDI Rigid Flex PCB؟

يتطلب الحفاظ على شفافية التصميم إجراء فحوصات سلامة الإشارة. لا يمكنك التخلص من إنتاج اللوح ما لم يتم إجراؤه أثناء مرحلة التصميم.

يتيح لك فحص سلامة الإشارة من خلال محاكاة التصميم تحديد الأخطاء قبل الإنتاج. تتيح لك عمليات المحاكاة هذه اكتشاف المشكلات التي تتسبب في تدهور جودة الإشارة أثناء السفر والقضاء عليها.

تكون فترات ارتفاع الإشارة قصيرة عندما تقوم بتشغيل لوحة الدوائر المطبوعة المرنة HDI الخاصة بك بتردد عالٍ ، مما يجعل سلامة الإشارة مهمة.

يضمن تنفيذ مخططات الإنهاء المناسبة أن يعمل PCB بسلاسة عند الترددات العالية.

لكل ما تبذلونه من HDI جامدة مرنة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، اتصل بـ Venture Electronics الآن.