طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يُعرف أيضًا باسم الذهب الإلكتروليتي الصلب ، ويشكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب طبقة ذهبية مطلية فوق طبقة حاجز من النيكل.

يعتبر طلاء الذهب الصلب متينًا بشكل استثنائي ، لذلك يقوم مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور عادةً بتطبيقه على الأقسام عالية التآكل مثل لوحات المفاتيح والأصابع الذهبية.

لماذا يجب عليك اختيار طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

الفوائد المشتركة للاختيار صلبة مطلية بالذهب PCB تتكون من:

• التوصيل الكهربائي

من حيث الموصلية الكهربائية ، يأتي الذهب (21.4 نانومتر * م) في المرتبة الثالثة بعد النحاس والفضة. ومع ذلك ، فإنه يحافظ على طريقة التوصيل الكهربائي بشكل أفضل مقارنة بالنحاس والفضة حتى في ظل الظروف الصعبة من خلال فترات زمنية طويلة.

نتيجة لهذه الحقيقة ، فإن معظم عمليات إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور تستخدم طلاء الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور لضمان مسار موصل ثابت ويمكن الاعتماد عليه.

• التوصيل الحراري

فيما يتعلق بالتوصيل الحراري ، يأتي الذهب (315 واط / م * كلفن) أيضًا في المرتبة الثالثة بعد الفضة والنحاس. يحافظ على الموصلية الحرارية العالية حتى في التطبيقات القاسية لأن الذهب لا ينتج أكاسيد / مركبات عازلة على سطحه.

بسبب هذه الحقيقة ، فإن استخدامات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب تنطوي على استخدامها في حفر أسفل الحفرة وتطبيقات الفضاء الخارجي.

• ليونة

الذهب معدن مطيل بشكل استثنائي ، وهي ميزة تجعله مثاليًا لجهات اتصال PCB المرنة. ليونة طلاء الذهب الصلب تجعله يتحمل دورات الاتصال المتكررة.

ومع ذلك ، من الضروري أن نتذكر أن الاختيار الصحيح وتطبيق اللوح السفلي أمر بالغ الأهمية. هذا يضمن أن سطح PCB الذهبي الصلب يلبي مواصفات التصميم لجهات اتصال أو موصلات PCB المطلية بالذهب.

• غير التفاعلية

لا يتفاعل طلاء الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو يطور مركبات عند ملامسته للعناصر الأخرى. هذه الميزة الفريدة لثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب تجعله مقاومًا للتآكل.

• المقاومة للتآكل

يتمتع الذهب بمقاومة كبيرة للتآكل حتى في ظل الظروف القاسية نظرًا لطبيعته غير التفاعلية. هذا يجعل طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المطلي بالذهب مثاليًا للتطبيقات التي تنطوي على بيئات مسببة للتآكل.

• غير خطرة

يمكنك وضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المطلي بالذهب بأمان في جسم الإنسان دون القلق بشأن التوافق الحيوي.

• جاذبية بصرية

طلاء الذهب بالكهرباء الصلب يعزز مظهر لوحة الدوائر الخاصة بك. لا يتأكسد سطح طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو يشوه بسهولة طالما أن سمك الذهب مناسب.

ما هو الفرق بين كامل الجسم مقابل. انتقائي طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

عادةً ما يكون طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور كامل الجسم عبارة عن تشطيب لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور نادرًا ما يتم اختياره. هنا ، تقوم بلوحة جسم لوحة الدائرة الكهربائية بالكامل باستخدام الذهب الصلب.

لأداء طلاء الذهب الصلب لكامل الجسم ، يمكنك استخدام إجراء التحليل الكهربائي أو عملية الغمر بناءً على تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومع ذلك ، تحتاج إلى أن تأخذ في الاعتبار أن ثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلي بالذهب الصلب لديه قابلية لحام ضعيفة. هذا يعني أنك ستحتاج إلى تدفق نشط للغاية للحام بكفاءة في لوحة لوحة الدائرة.

يستلزم طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب الانتقائي استخدام الذهب الصلب لصفيحة أقسام معينة على لوحة دوائر مطبوعة. تشبه عملية تطبيق الذهب الانتقائي تقريبًا الذهب الصلب لكامل الجسم.

انتقائية صلبة مطلية بالذهب PCB

ومع ذلك ، فإن عملية طلاء الذهب الانتقائي تحتاج إلى بعض الإخفاء. سيؤدي ذلك إلى تكبد نفقات العمالة الإضافية ، يتم تعويضها عن طريق انخفاض تكلفة مادة PCB المطلية بالذهب الصلب.

أيهما أفضل بين ENIG مقابل. الانتهاء من طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

هناك خياران رئيسيان للتصميم عندما تحتاج إلى طلاء ذهبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور: طلاء ENIG وطلاء الذهب الصلب.

يستلزم طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالذهب الصلب سطح حبيبات مصقول ورواسب صلبة من الذهب ، وعادة ما تكون مخلوطة بالنيكل.

على العكس من ذلك ، الذهب الغاطس بالنيكل غير الكهربائي ، طلاء ENIG يشبه الذهب الخالص لأنه لا يحتوي على عناصر أخرى. هذا يجعلها أكثر ليونة مقارنة بطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

• طلاء الذهب الصلب

يشتمل PCB المطلي بالذهب الصلب بشكل عام على أصغر أحجام الحبوب الممكنة ، والتي تمتد من 20 إلى 30 نانومتر ، مع صلابة في نطاق 130 إلى 200 HK25.

هذه الميزات تجعل تشطيب الذهب الصلب أكثر لمعانًا مقارنة بطلاء PCB ENIG.

هذا يعني أيضًا أن طلاء الذهب الصلب فعال للغاية في منع التآكل المنزلق. يمكن لإنهاء سطح PCB أن يتحمل التطبيقات التي تمارس 50 جرامًا أو أكثر من قوة الاتصال.

علاوة على ذلك ، يمكن لثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب إدارة دورات أكثر مقارنةً بطلاء ENIG ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

ومع ذلك ، فإن العدد الدقيق للدورات يعتمد على سماكة طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

العيب الرئيسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلي بالذهب الصلب هو قدرته على الترابط.

نظرًا لوجود عناصر أخرى ، يكون لحام الذهب الصلب أكثر صعوبة مقارنة بطلاء ENIG.

يعتبر الترابط الثرموستاتي أو ربط الأسلاك بالموجات فوق الصوتية أو غيرها من الوصلات الدقيقة أمرًا صعبًا للغاية مع طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

• طلاء ENIG

يعتبر طلاء ENIG PCB أكثر نعومة مقارنة بطلاء الذهب الصلب ، مع أحجام حبيبات أكبر بحوالي 60 مرة. تتراوح صلابة طلاء ENIG من 20 إلى 100 HK₂₅، ويمكن أن تتحمل فقط 35 جرامًا أو أقل من قوة الاتصال.

عادةً ما يستمر طلاء ENIG لدورات أقل مقارنةً بطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور. إن نقاء طلاء ENIG يجعله أكثر مقاومة للتآكل مقارنة بطلاء الذهب الصلب ، على الرغم من أنه قد يكون عرضة للخدش بالنظر إلى نعومته.

علاوة على ذلك ، فإن الربط الثرموستاتي أو ربط الأسلاك بالموجات فوق الصوتية أو تقنيات الترابط الحساسة الأخرى تكون أسهل مع طلاء ENIG لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

ENIG تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ما هي الحلول المتاحة لطلاء الذهب الصلب؟

نظرًا لتكلفتها ، غالبًا ما يكون من الضروري إيداع الذهب في تلك الأقسام فقط وبالسمك اللازم لتطبيق ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ومن ثم ، هناك عدد من الطرق الانتقائية لطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور والتي تستمر في التقدم بما في ذلك:

1. محلول طلاء الذهب القائم على السيانيد

يتم تنفيذ غالبية طلاء الذهب باستخدام محاليل تتكون من الذهب على شكل مركب السيانيد القابل للذوبان. يشكل التفاعل بين الذهب والسيانيد القلوي إما سيانيدات الذهب القلوي ثلاثي التكافؤ أو سيانيدات الذهب القلوي أحادي التكافؤ.

2. اللون الذهبي القلوي الفلاش

إن صياغة الذهب ذي اللون الفلاش يجعله ينتج أغشية رقيقة ذات لون محدد. يتكون محلول طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل عام من كميات صغيرة إلى حد ما من الذهب (0.5-1.5 جم / لتر).

عادةً لا يحتوي محلول وميض الذهب الملون على مبيضات. أيضًا ، محلول طلاء الذهب ليس مقاومًا للتآكل لأن الرواسب تكون مخلوطة بشكل كبير وضيقة للغاية (0.025-0.075 ميكرومتر).

3. الذهب المحايد

تشكل الذهب المحايد نطاقًا واسعًا جدًا من الإلكتروليتات لتطبيق رواسب الذهب النقية والناعمة بشكل استثنائي لتطبيقات PCB المطلية بالذهب الصلب. يفتقر إلى السيانيد الحر ويتم صياغة الإلكتروليتات على الفوسفونات أو الفوسفات أو أملاح العديد من الأحماض العضوية.

عادةً ما يكون لثنائي الفينيل متعدد الكلور مطلي بالذهب الصلب من الذهب المحايد قدرة ممتازة على ربط الأسلاك وقابلية اللحام. ترتبط هذه الميزات بدرجة نقاء عالية ونعومة.

4. الذهب الصلب الحمضي

تحتوي محاليل الذهب الصلبة الحمضية على 99.7 بالمائة أو أعلى من الذهب ويمكنك الحفاظ على الخصائص الفيزيائية والتركيب. إنه الحل المفضل لطلاء الذهب الصلب لموصلات ثنائي الفينيل متعدد الكلور القابلة للفصل.

محلول الطلاء الكهربائي هذا مناسب لعملية طلاء الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور بكثافة تيار مرتفعة للغاية. إنه يضمن أيضًا توزيعًا موحدًا للودائع ومتوافقًا مع عدة أنواع من آلية الطلاء الانتقائي.

تصنع معظم الإلكتروليتات الحالية من الأحماض العضوية الضعيفة والأملاح الناتجة عنها.

بناءً على اختيار المنحل بالكهرباء ، يمكنك إضافة مبيضات معدنية في شكل مخلّب أو معقد أو بسيط. أيضًا ، يمكنك دمج عوامل إزالة الاستقطاب وموسعات النطاق والمواد الخافضة للتوتر السطحي إذا لزم الأمر.

5. طلاء الذهب غير السيانيد

يمكن إيداع الذهب من الكلوروورات. أشكال أخرى مختلفة ، مثل اليوديد ،
تم اقتراح الثيوسلفات والثيوسيانات والثيومالات أيضًا ، ولكن لم يتم تسويقها.

6. ضربات الذهب أحادية التكافؤ

هنا ، يمكنك تحسين نواة نسبة نمو البلورات إلى الحبوب من خلال العمل بكثافات تيار أكبر من المعتاد. يتكون محلول الضرب من كمية صغيرة فقط من المعدن.

7. ذهبيات ثلاثية التكافؤ

في محلول طلاء الذهب الصلب هذا ، يتفاعل حمض الكلوروريك مع السيانيد القلوي لإنتاج سيانيد الذهب القلوي (III). عادة ، تنتج المحاليل المحتوية على السيانيد رواسب ذهب حبيبات أدق.

ما هو استخدام أصابع الذهب في ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

الغرض من الأصابع الذهبية هو ربط جهات الاتصال بين لوحتين متجاورتين من لوحات الدوائر المطبوعة. إلى جانب الموصلية ، يساعد الذهب في حماية حدود الربط من التآكل بسبب الاستخدام المنتظم.

PCB الذهب الاصبع

تمكنك الأصابع الذهبية من الاتصال وفصل وإعادة توصيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور بقدر ألف مرة مختلفة داخل فتحة مطابقة. هذا بسبب قوة الذهب الصلبة بسماكته المحددة.

وظائف أصابع الذهب PCB متعددة الاستخدامات. بعض التطبيقات الشائعة للأصابع الذهبية تتكون مما يلي:

• نقاط الربط البيني

إذا ارتبطت لوحة دائرة ثانوية بـ PCB الأساسي ، فسيتم توصيلها عبر إحدى الفتحات الأنثوية العديدة ، مثل فتحة AGP. تنقل الأصابع الذهبية الإشارات بين الأجهزة الطرفية عبر هذه الفتحات

• محولات خاصة

تتيح لك الأصابع الذهبية دمج العديد من تحسينات الأداء على لوحة PCB المطلية بالذهب.

• التوصيلات الخارجية

تتصل الأجهزة الطرفية الخارجية المضافة بلوحة الدائرة الأولية من خلال إصبع الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

تمنح الأصابع الذهبية طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور القدرة على العمل وتقديم وظائف حديثة في استخدامات لوحات الدوائر المختلفة.

لماذا يجب عليك صحن أصابع PCB بالذهب؟

بشكل عام ، تخضع نقاط الاتصال في ثنائي الفينيل متعدد الكلور للإدخال والإزالة المستمرة بسبب غرض التوصيل البيني. لذلك ، سوف تبلى الأصابع بسرعة وتعيق أداء لوحة الدائرة المطلية بالذهب الصلب.

عملية طلاء الأجزاء الملامسة باستخدام الذهب تزيد من طول عمرها. الذهب هو أفضل الخيارات بسبب الموصلية الكهربائية الممتازة بعد الفضة والنحاس ومقاومة التآكل الاستثنائية.

علاوة على ذلك ، من الممكن خلط الذهب بالنيكل أو الكوبالت لتعزيز مقاومة التآكل والتلف.

الطبيعة الخاملة للذهب تجعله الاختيار الصحيح لتصنيع أجزاء التلامس أكثر عرضة للتآكل ومن المرجح أن تتأكسد. على الرغم من أنه يمكنك استخدام الفضة في بعض الأحيان ، إلا أنها ليست مثالية لتطبيقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التجارية لأنها تتفاعل بسهولة مع الكلوريدات والكبريتيدات.

كيف يقارن طلاء الذهب الغمر بطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

توجد عدة اختلافات بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب وثنائي الفينيل متعدد الكلور بطلاء الذهب الغمر بما في ذلك:

1. يتميز ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالذهب الغمر بسماكة ذهبية أكبر مقارنة بلوحة الدوائر المطلية بالذهب الصلب. بالإضافة إلى ذلك ، فإن لوحات الدوائر الذهبية الغاطسة صفراء أكثر مقارنة بأنواع طلاء الذهب الصلب ، لأن الأخير يتضمن لون النيكل.
2. الهياكل البلورية المختلفة. يتميز ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالذهب الغمر بهيكل بلوري أكثر كثافة من ألواح طلاء الذهب الصلبة ، وبالتالي يصعب تكوين أكسدة.
3. من الأسهل لحام ثنائي الفينيل متعدد الكلور بغمر الذهب مع الحد الأدنى من مشاكل اللحام الضعيفة. علاوة على ذلك ، يمكنك التحكم في الضغط بسهولة في الألواح الذهبية الغاطسة ، وهي ميزة مفيدة لأغراض الربط.
4. يُظهر لوح طلاء الذهب الغمر خاصية مقاومة التآكل السيئة فيما يتعلق بأصابع الذهب. هذا لأن الذهب الغامر مرن للغاية مقارنة بطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
5. يمكنك استخدام النيكل فقط على لوحة PCB المطلية بالذهب الغمر. لذلك ، فإن انتقال الإشارة داخل الجلد ليس له أي تأثير على إشارة الطبقة النحاسية.
6. مع المتطلبات الصارمة لمزيد من الدقة أثناء تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب أن يكون التباعد والعرض أقل من 0.1 مم. من الأسهل تكوين دائرة كهربائية قصيرة في لوحة PCB المطلية بالذهب الصلب مقارنة بلوحة الدائرة المطلية بالذهب الغاطسة.
7. نظرًا لأنك تستخدم النيكل فقط على لوحة PCB الذهبية المغمورة ، فإن روابط اللحام ترتبط بقوة بطبقة نحاسية.
8. إن الغمر الذهبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكثر سلاسة وعمر خدمة أطول من لوح طلاء الذهب الصلب.

الغمر الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ما هي قواعد التصميم لطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تتضمن بعض قواعد التصميم اللازمة للموصلات الطرفية أو الأصابع الذهبية لثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب ما يلي:

• لا يُسمح بأي ثقوب من خلال الطلاء داخل منطقة الطلاء.
• يجب ألا يكون هناك غربلة حريرية أو قناع لحام داخل القسم المطلي.
• مع لوحة PCB المطلية بالذهب الصلب ، غالبًا ما تضع أصابع الذهب المطلة على الخارج من وسط لوحة PCB.
• اربط جميع الأصابع الذهبية باستخدام مسار موصل 0.008 بوصة عند الحدود لتسهيل التصنيع.
• يمكنك وضع مكونات PCB المطلية بالذهب الصلب على سطح واحد أو كلا السطحين بعمق 25 مم من الحافة الخارجية.

ما هي السماكة الموصى بها لطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يمكنك تغيير سمك طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال التحكم في مدة دورة طلاء الذهب. على الرغم من أن القيم الدنيا المعتادة للأصابع الذهبية هي:

• فئة IPC 1 و 2: 30u "أكثر من 100u" نيكل
• فئة IPC 3: 50u "أكثر من 100u" نيكل

بشكل عام ، لا يتم وضع طلاء الذهب الصلب في مناطق قابلة للحام بسبب ضعف قابلية اللحام نسبيًا والتكلفة العالية.

تعتبر IPC 17.8u ”أقصى سمك قابل للحام. لذلك ، عند استخدام طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب أن تكون السماكة الاسمية المفضلة حوالي 5-10u ".

كيف يمكنك أداء طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تبدأ عملية طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد حفر النحاس على صفائح ثنائي الفينيل متعدد الكلور لترك المناطق المطلوبة فقط عارية. تقوم بعد ذلك بطلاء طبقة سفلية من النيكل بالكهرباء على ثنائي الفينيل متعدد الكلور العاري بسماكة لا تقل عن 50 ميكرو بوصة.

بصرف النظر عن توفير الدعم الميكانيكي ، يوفر النيكل أيضًا حاجزًا للانتشار مقترنًا بالعمل كمثبط للزحف وتآكل المسام. وبالتالي ، عند غمره داخل وسط ملح ، يمكنك بعد ذلك طلاء الذهب الصلب بالكهرباء مباشرةً على سطح الطلاء السفلي بالنيكل.

تشمل مراقبة الجودة لإنهاء سطح الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور اختبارات التصاق الشريط وسمكه. كما تعلم ، يحتاج سعر الذهب إلى ضوابط صارمة للعملية لأن تكلفة الأخطاء كبيرة.

ما هو الفرق بين طلاء الذهب الصلب PCB وطلاء الذهب اللين؟

يعتبر طلاء الذهب اللين والطلاء بالذهب الصلب من الأنواع الرئيسية لعمليات طلاء الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور. على الرغم من وجود طلاء ذهبي مزدوج وهو مزيج من التقنيتين.

دعونا نناقش بإيجاز هذه الطرق الثلاثة الرئيسية لطلاء الذهب ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

• طلاء الذهب الصلب

باستخدام طلاء الذهب الصلب ، يمكنك إضافة كمية صغيرة من مركب أو عنصر صناعة السبائك. هذا مفيد في تعزيز سمات التآكل والصلابة لرواسب الذهب.

النيكل أو الكوبالت من العناصر الشائعة المضافة ، لكن يمكنك استخدام الزرنيخ أو الحديد أيضًا.

تُظهر رواسب الذهب الصلبة بنية حبيبية مصقولة تعطي مظهرًا ذهبيًا عامًا أكثر إشراقًا. بسبب الصلابة المحسّنة ، فإن PCB المطلي بالذهب الصلب مناسب للتطبيقات التي تتضمن تفاعلًا متكررًا أو تلامسًا منزلقًا.

 لينة الذهب مقابل. طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

• طلاء ذهبي ناعم

يختلف طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب ، ويحتوي طلاء الذهب اللين أساسًا على ذهب خالص بنسبة نقاء 99.9 في المائة أو أكثر. الذهب الناعم له بنية حبيبية أقل دقة مقارنة بالذهب الصلب ، مما يجعل من الذهب يمتلك صلابة قصوى تصل إلى 90 عقدة.

يعتبر طلاء الذهب الناعم مثاليًا لتطبيقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات درجة الحرارة العالية أو ربط الأسلاك لأن نقائها العالي لا ينتج عنه أي مركبات أو أكاسيد. إنه مثالي لتصميمات الموصلات الثابتة منخفضة التحميل مثل الوصلات اللف.

في كثير من الأحيان ، يوصى بطلاء الذهب الناعم لتطبيقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الطبية بسبب التوافق الحيوي والنقاء العالي للطلاء.

• طلاء الذهب المزدوج

هنا ، تقوم بتطبيق كل من الذهب الناعم والصلب لتشكيل سطح طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع ميزات كلا النوعين من طلاء الذهب.

على سبيل المثال ، يمكنك طلاء طبقة ذهبية ناعمة مقاومة للتآكل بشكل كبير مع ترسبات ذهبية صلبة.

هذا مفيد في تحسين خصائص التآكل للطلاء المطلي بالذهب PCB العام.

يتميز طلاء ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب على الوجهين بالتساوي بمسامية عامة منخفضة للودائع بسبب الهياكل الحبيبية المتناقضة للطبقتين الذهبيتين.

قد يوفر هذا مقاومة محسنة للتآكل مع انخفاض الاستهلاك العام للذهب مقارنة بطلاء الذهب أحادي الطبقة.

ما هي العوامل التي يجب مراعاتها عند تنفيذ طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

فيما يلي الاعتبارات الرئيسية أثناء عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب:

1. النيكل السفلية

يضمن طلاء النيكل تأثيرًا مانعًا على الانتشار أو الانتقال بين النحاس والذهب. هذا هو العامل الرئيسي الذي يجب مراعاته أثناء طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

من خلال سطح أكسيد إيجابي ، يوفر النيكل حاجزًا فعالًا يسد المسام والركيزة.

هذا يعطي طبقة صلبة أسفل سطح طلاء الذهب ويقلل من احتمال تآكل الثقب. علاوة على ذلك ، تعمل طبقة الدعم على إطالة عمر طلاء PCB الصلب بالذهب.

1. المسامية

أثناء عملية الطلاء الكهربائي ، تتكوّن نوى الذهب على عدة بقع مكشوفة على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتطوير سطح لوحة دائرة كهربائية مطلية بالكهرباء قابلة للنفاذ.

هناك بعض العلاقة بين مسامية طلاء الذهب الصلب وسمك الطلاء.

تزداد المسامية بسرعة أقل من 0.38 ميكرومتر وتكون منخفضة جدًا فوق 0.76 ميكرومتر.

هناك أيضًا علاقة بين المسامية وعيوب الركيزة مثل الختم غير المناسب ، وعلامات الختم ، والصفائح ، والشوائب من بين أمور أخرى.

• ارتداء

التآكل أو العمر الافتراضي للطلاء الذهبي ثنائي الفينيل متعدد الكلور يعتمد على خاصيتين لمعالجة سطح اللوحة: معامل الصلابة والاحتكاك.

يؤدي تقليل معامل الاحتكاك إلى زيادة عمر تشطيب سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب. يعزز طلاء الذهب الصلب مقاومة التآكل لرواسب الذهب.

ما هي عيوب طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تشمل العيوب الأساسية لثنائي الفينيل متعدد الكلور طلاء الذهب الصلب ما يلي:

• تكلفة عالية للغاية
• عمليات تصنيع معقدة إضافية.
• قد يؤدي تقويض النقش إلى تقشر / انزلاق
• لا يتم إحاطة Finish بالكامل بجدران جانبية للتتبع ، باستثناء أقسام الأصابع الذهبية.

 ما هما الاختباران الحاسمان لمراقبة الجودة بالنسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب؟

يتضمن الاختباران المهمان لتحليل الجودة لطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يلي:

• اختبار السماكة

يمكّنك التحليل الطيفي للأشعة السينية من قياس سُمك طلاء الذهب الصلب بدقة غير مدمر.

يسمح لك بقياس سماكة طلاء الذهب على مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات درجة النعومة الدقيقة والكبيرة.

اختبار سمك طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور

• اختبار الشريط

يفحص هذا الاختبار التصاق طلاء الذهب الصلب على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. هنا ، تقوم بتشغيل شريط شريط على طول طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

قم بإزالة الشريط وفحصه بحثًا عن دليل على طلاء الذهب. التصاق الطلاء غير كافٍ في حالة وجود أي آثار لطلاء ذهبي على الشريط.

لماذا تعتبر اللوحة السفلية من النيكل ضرورية أثناء طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يجب أن تفكر في الاختيار الصحيح للصفائح السفلية لتحسين مقاومة التآكل المطلية بالذهب الصلب PCB.

تتكون اللوحة السفلية الشعبية من نيكل إلكتروليتي لامع أو نيكل كبريتات عالي النقاء أو نيكل غير كهربائي.

يؤدي تطبيق طبقة النيكل السفلية قبل طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى العديد من الأدوار بما في ذلك:

• حاجز الانتشار

توفر اللوحة السفلية من النيكل قبل طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور حاجزًا أمام الانتشار المعدني بين معادن السبائك والمعادن الأساسية النحاسية.

يتأكد حاجز الانتشار من أن الطبقات البينية ضعيفة الترابط لا تتطور بين الذهب والمعدن الأساسي.

نتيجة لذلك ، هذا يحمي سلامة طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع مرور الوقت. هذا أمر حيوي بشكل خاص لتطبيقات طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تنطوي على درجات حرارة عالية.

• مثبط التآكل

تعتبر الطبقة السفلية من النيكل ضرورية أيضًا في تعزيز مقاومة التآكل.

أي مسام داخل طلاء الذهب سوف تتقدم إلى الطبقة السفلية من النيكل بدلاً من طبقة PCB المطلية بالذهب الصلب.

هذا عادة ما يؤدي إلى التكوين السلبي للأكسيد في قاعدة المسام. يحدث هذا طالما أن المناطق المحيطة بها لا تحتوي على نسبة عالية من المواد المسببة للتآكل الحمضية.

الطبقة السفلية من النيكل تعيق نمو الأفلام الباهتة أو أكسيد النحاس على سطح طلاء الذهب الصلب.

وبالتالي ، فإنه يحمي سطح تلامس ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخالي من الأكسيد.

• طبقة التسوية

يمكن أن تساعد الطبقة السفلية من النيكل اللامعة في تعزيز تشطيب سطح التلامس. وهذا بدوره يقلل من معامل الاحتكاك وبالتالي يقلل من التآكل المنزلق لرواسب الذهب الصلب.

• الحاملة السفلية

يعتبر اللوح السفلي من النيكل أمرًا حيويًا في حمل الحمل التلامسي لمكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب المطلي بالذهب.

هذا يقلل من إمكانية تكسير نقاط التلامس المطلية بالذهب ويحسن مقاومة التآكل العامة لثنائي الفينيل متعدد الكلور المطلي بالذهب الصلب.

ما هي معايير IPC لطلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تشمل معايير IPC للطلاء بالذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يلي:

• التركيب الكيميائي: لضمان أقصى صلابة عبر حواف ملامسات PCB ، يجب أن يشكل طلاء الذهب الصلب ما بين 5-10 بالمائة من الكوبالت.
• سمك: يجب أن يكون سمك طلاء الأصابع الذهبية في كثير من الأحيان ضمن نطاق 2 - 50 ميكرو بوصة. حسب الحجم ، السماكات القياسية هي 0.125 بوصة و 0.093 بوصة و 0.062 بوصة و 0.031 بوصة.

يتم تطبيق السماكات الأصغر عادةً لنماذج PCB المطلية بالذهب الصلب.

من ناحية أخرى ، يتم استخدام السماكات الأكبر عبر حواف التوصيل التي غالبًا ما يتم وضعها وإزالتها وإعادة وضعها.

• اختبار بصري: تحتاج أصابع PCB Gold المطلية بالذهب الصلب إلى اجتياز اختبار بصري يتم إجراؤه باستخدام عدسة مكبرة.

تأكد من أن الحواف لها سطح مصقول ونظيف وخالي من مظهر النيكل أو طلاء الذهب المفرط.

في Venture Electronics ، نقدم مجموعة من لوحات PCB المطلية بالذهب الصلب وفقًا لمتطلباتك ومواصفاتك الفريدة.

اتّصل بنا اليوم لكل ما تبذلونه من طلاء الذهب الصلب ثنائي الفينيل متعدد الكلور.