أنواع إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور

يغطي هذا الدليل جميع الجوانب الحاسمة للتشطيبات السطحية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

لذا ، قبل البدء في تصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، اقرأ هذا الدليل.

ما هو طلاء السطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو طلاء يتم تطبيقه على الدائرة الموصلة على سطح لوحة دائرة مطبوعة غير مأهول.

تجد أن إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور يمكن أن يتكون من عدة عناصر مطبقة من خلال عمليات مختلفة.

يعتبر إجراء تشطيب سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مفيدًا بشكل خاص لثنائي الفينيل متعدد الكلور مع آثار النحاس وعادة ما يسبق عملية اللحام.

 الانتهاء من سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تجد أن تطبيق إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مهم لسببين رئيسيين.

وهي تشمل ؛

• يعد استخدام تشطيب السطح على لوحة الدوائر المطبوعة مفيدًا في منع تآكل مسار اللوحة الموصلة. يحدث تآكل آثار النحاس بسبب عملية الأكسدة.
• عندما تقوم بتطبيق تشطيب سطح PCB ، تجد أنه يحسن قدرة سطح اللوحة عند لحام المكونات.

هناك العديد من خيارات المواد لاستخدامها عند تطبيق إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

المواد المستخدمة لها خصائص وقدرات مختلفة.

تشمل بعض العناصر المادية المستخدمة في إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذهب والنيكل والقصدير والفضة والرصاص.

تحتوي هذه المواد أيضًا على إجراءات تطبيق مختلفة بينما توفر مستويات مختلفة من قابلية اللحام.

ما هي العوامل التي يجب مراعاتها عند اختيار إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يعتمد اختيار تشطيب السطح لاستخدامه في لوحة الدوائر المطبوعة على عدة عوامل.

على هذا النحو ، يمكنك تحديد اختيارك لإنهاء السطح من خلال مراعاة كل من العوامل أدناه.

• تكلفة تطبيق تشطيب سطح معين لأن بعض التشطيبات تكون أكثر تكلفة من غيرها.
• وبالتالي ، فإن حجم اللوحة وعدد اللوحات المنتجة سيؤثر أيضًا على قرارك.
• طبيعة وخصائص المكونات التي سيتم استخدامها على السبورة ستوجه قرارك أيضًا.
• معيار المتانة المتوقع من تشطيب السطح المستخدم.
• العواقب على البيئة الناتجة عن استخدام تشطيب سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور معين.

ما هي بعض التشطيبات السطحية المستخدمة في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

هناك العديد من الخيارات للاختيار من بينها عند اختيار السطح النهائي للوحة الدائرة المطبوعة.

تتضمن بعض الخيارات الشائعة ما يلي:

• • تسوية لحام الهواء الساخن (HASL) التي يمكن أن تحتوي على الرصاص أو خالية من عنصر الرصاص.
• غمر القصدير والفضة.
• الذهب الغمر النيكل غير الكهربائي (إنيج)

كيف يتم تطبيق تسوية لحام الهواء الساخن؟

HASL عبارة عن تشطيب سطحي يتكون من مادة لحام تتكون من عناصر الرصاص والقصدير.

تجد هذا السطح كواحد مع أقل متطلبات التكلفة.

علاوة على ذلك ، فإن توافر HASL يجعل استخدامه شائعًا.

HASL السطح

في تسوية اللحام بالهواء الساخن ، يتم غمر لوحة الدوائر المطبوعة في اللحام المسال بحيث يتم غمر آثار الموصل.

يتم استخدام تيار من الهواء الساخن في خط عمل عمودي على اللوحة ثم لتسوية اللحام.

الهدف هو نشر اللحام بالتساوي عبر سطح اللوح بسماكة متساوية.

ما هي مزايا استخدام HASL كنهاية سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

هناك العديد من الفوائد التي يمكن الحصول عليها من خلال استخدام تسوية اللحام بالهواء المضغوط كنهاية على سطح لوحة الدائرة. تشمل هذه الفوائد:

• HASL هو بديل منخفض التكلفة للتشطيب السطحي لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• تجد أيضًا أنه نتيجة لتكلفتها المنخفضة ، فإنها تستفيد من المنتجات الكبيرة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأسعار معقولة.
• يوفر HASL سطح لحام يمكن الاعتماد عليه لكل من المكونات المحتوية على الرصاص والمكونات المتصلة بالسطح.
• لقد صمد استخدام HASL أمام اختبار الزمن ، مما يجعله أكثر تشطيبات تنفيذية في صناعة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

ما هي الطرق التي يتم بها استخدام HASL Limited كطبقة نهائية لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

بينما يتم تقدير تسوية اللحام بالهواء الساخن بعدة طرق ، إلا أن استخدامه محدود في الحالات التالية.

• يحتوي HASL على عناصر من الرصاص في تركيبته. تم تحديد أن الرصاص يسبب ضررًا شخصيًا وبيئيًا على حد سواء وقد تم تثبيط استخدامه.

وبالتالي ، فإن نوع إنهاء سطح HASL يعتبر غير متوافق مع توصيات RoHS.

• لا يؤدي إجراء التسوية المستخدم في HASL إلى إنشاء سطح مستوٍ بالكامل.

لذلك ، تجد تباينًا في السُمك على السبورة خاصةً فيما يتعلق بأحجام وسادة اللحام.

وفقًا لذلك ، يعد ربط المكونات ذات الأحجام الصغيرة ، ذات درجة الصوت الدقيقة مثل رقائق المخطط التفصيلي الصغيرة ، مشكلة.

• بالإضافة إلى ذلك ، عند إرفاق المكونات بميل ناعم فوق سطح هذا السطح ، فهناك خطر تكوين الجسر.
• لوحات الدوائر المطبوعة التي تستخدم وصلات عالية الكثافة غير مناسبة بشكل مثالي لهذا النوع من التشطيبات.

تجد أن متطلبات الاتصال العالية والتشطيب الأقل إثارة للإعجاب من HASL غير متوافق.

هل يمكن توفير إنهاء سطح PCB بمستوى لحام الهواء الساخن بدون الرصاص؟

بينما تجد تركيبة HASL تشتمل على عناصر من القصدير والرصاص ، في بعض الأحيان يتم استبدال الرصاص بعناصر أخرى صديقة للبيئة.

يرجع استبدال الرصاص إلى الطبيعة الخطرة للعنصر على البيئة وكشرط لمبادرة RoHS.

ويترتب على ذلك أنه يمكن استبدال الرصاص بعناصر مثل النحاس والنيكل والجرمانيوم.

يتم الاحتفاظ بالقصدير في هذا التكوين.

بالإضافة إلى ذلك ، يمكن استخدام مزيج من أكثر من ثلاثة عناصر في هذا النوع من اللحام.

يتوافق HASL بدون الرصاص مع المثل العليا لمبادرة RoHS.

ما هي الفوائد المستمدة من استخدام HASL الخالي من الرصاص كنهاية سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

تجد أن استخدام اللحام الخالي من الرصاص في تسوية الهواء الساخن يحقق ما يلي:

• استجابة السطح لعملية اللحام استثنائية مما يسمح بالالتصاق الأمثل.
• تجد أيضًا أن HASL الخالي من الرصاص ميسور التكلفة مقارنة بالتقنيات الأخرى المستخدمة في إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• بالإضافة إلى ذلك ، يمكنك بسهولة وبتكلفة زهيدة استخدام HASL الخالي من الرصاص في عدد كبير من اللوحات.
• إن استجابة تشطيب السطح الخالي من الرصاص للتغيرات في درجات الحرارة رائعة.

هل هناك أي عيوب مرتبطة بـ HASL الخالي من الرصاص كتشطيب سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

نعم ، هناك.

تجد HASL الخالي من الرصاص محدودًا كطلاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور بالطرق التالية:

• مثل HASL المحتوي على الرصاص ، فإن السطح الذي تم تحقيقه ليس أملسًا تمامًا. تجد سمكًا متفاوتًا معروضًا بأراضي لحام مختلفة.
• بالإضافة إلى ذلك ، يؤدي التخلص من الرصاص إلى زيادة متطلبات درجة الحرارة لإعداد اللحام. تجد درجات حرارة تزيد عن 250 ^oمطلوب C لمعالجة HASL الخالي من الرصاص.
• يوفر HASL الخالي من الرصاص القليل من الدعم للمكونات الصغيرة المثبتة على السطح. تتضمن بعض هذه المكونات تلك ذات النغمات الدقيقة للمرفقات مثل مجموعة شبكة الكرة.
• عند استخدام HASL الخالي من الرصاص للمكونات ذات النغمات الدقيقة مثل المخطط التفصيلي الصغير ، يحدث الجسر. يخلق التجسير مسارات غير مرغوب فيها لتدفق الشحنات الكهربائية على سطح اللوحة.

ما هي الطلاءات الغاطسة في إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

الطلاءات الغاطسة عبارة عن تشطيبات سطحية تستخدم في لوحات الدوائر المطبوعة عن طريق غمرها في حالات منصهرة لعناصر معينة.

يعتمد تكوين الغلاف على عملية كيميائية تحدث أثناء الغمر.

في هذه العملية ، يتم توصيل الأيونات المعدنية للعنصر المنصهر بسطح اللوحة.

تشمل العناصر الشائعة المستخدمة في عملية الغمر الفضة والقصدير والذهب.

تجد الطلاء الغاطس يكلف أكثر من تقنيات التشطيب العادية مثل HASL.

لماذا يُفضل طلاء الغمر على تقنيات إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

في حين أن التشطيبات السطحية الغاطسة أغلى من التشطيبات السطحية الأخرى لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إلا أنها تجد استخدامًا شائعًا لمجموعة متنوعة من الأسباب.

يتأثر استخدام الطلاءات الغاطسة بالأسباب التالية:

• يمكنك تحقيق مستوى عالٍ من النعومة من استخدام الطلاءات الغاطسة.
• التشطيبات السطحية الغاطسة مناسبة للمكونات الصغيرة المثبتة على السطح ذات التشكيلات الدقيقة مثل المصفوفات الصغيرة وشبكة الكرة.
• استخدام تقنيات الغمر لتطبيق تشطيب السطح متوافق مع مبادرة RoHS. تجد أن المركبات المستخدمة في عملية الغمر لا تحتوي على الرصاص.
• يستجيب السطح الناتج عن الطلاءات الغاطسة بشكل إيجابي لعملية اللحام حتى عند تنفيذها عدة مرات.
• يمكن للطلاء الناتج عن تقنية الغمر أن يتحمل تقلبات درجات الحرارة على نطاق واسع دون تشويه.
• يمكنك تطبيق سطح جديد على طبقة غاطسة بمرور الوقت دون إعاقة وظيفة اللوحة.

ما هي الطلاءات الغاطسة المستخدمة في إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

هناك نوعان من الطلاءات الغاطسة الشائعة المستخدمة في لوحات الدوائر المطبوعة.

يمكنك العثور على القصدير الغاطس والفضة الغاطسة المطبقة مثل التشطيبات السطحية للوحة الدوائر الكهربائية.

· غمر القصدير

يستلزم غمر القصدير الطبقات الكيميائية لتتبع النحاس على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع أيونات القصدير.

والنتيجة هي تكوين طبقة واحدة من القصدير فوق النمط الموصل.

أيضًا ، يسمح السطح باستخدام تشطيب السطح هذا لمرفقات اللوحة الصغيرة.

تجد أن القصدير يوفر أقل متطلبات التكلفة عند تنفيذه لإنهاء سطح الغمر.

بالإضافة إلى ذلك ، في حين أنه يمكن أن يدعم ملحقات اللوحة الصغيرة ، فإنه يستجيب بشكل جيد لعملية اللحام.

لا يتأثر تشطيب السطح الذي يتم تحقيقه من خلال غمر القصدير بتقلبات درجات الحرارة.

ومع ذلك ، تجد طلاء القصدير الغاطس حساسًا للمس وبالتالي يتطلب استخدام قفازات واقية.

أيضًا ، يعد تكوين الشعيرات مصدر قلق عند استخدام تشطيب سطح القصدير الغاطس.

علاوة على ذلك ، تتفاعل العلب بقسوة مع تطبيقات أقنعة اللحام التي تتطلب سدًا واسعًا.

ويترتب على ذلك أن استخدامها مع الأقنعة القابلة للإزالة غير فعال للغاية.

· الفضة الغمر

في الفضة الغاطسة ، ترسب طبقة من الفضة كيميائيًا على النمط النحاسي لتشكيل طبقة موحدة.

في حين أن التوافق بين النحاس والفضة أفضل من التوافق مع النحاس والقصدير ، فإن الفضة تتلطخ عند التعرض للهواء.

لذلك ، يجب أن يكون تغليف ثنائي الفينيل متعدد الكلور بطبقة فضية مغمورة محكم الإغلاق.

عند تعبئتها بشكل آمن ، يمكنك أن تستغرق ما يصل إلى عام قبل تنفيذ عملية اللحام على PCB.

خلاف ذلك ، يجب تنفيذ عملية اللحام في غضون أربع وعشرين ساعة.

يمكن طلاء الفضة الغاطسة بطبقة ذهبية للحماية من البهتان.

وفقًا لذلك ، يمكن أن يستمر الطلاء لفترة أطول مما لو كان غير مطلي.

لماذا لا يتم استخدام قصدير الغمر كطلاء سطحي لثنائي الفينيل متعدد الكلور لدُفعات الإنتاج الصغيرة؟

بينما يتم استخدام القصدير الغاطس بشكل شائع عند العمل مع أحجام كبيرة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن استخدامه محدود بأعداد صغيرة من اللوحات.

أحد العوامل المساهمة في هذا القيد هو تلطيخ طلاء القصدير فوق أثر النحاس الموصل.

وبالتالي ، فإن هذا يؤثر على قابلية اللحام بمرور الوقت.

الانتهاء من السطح الأخضر على ثنائي الفينيل متعدد الكلور

لذلك ، لتهدئة تأثير البهتان على سطح لوحة الدائرة ، يجب أن تتبع عملية اللحام بسرعة.

عندما يتم اللحام دون تأخير ، يمكنك تحقيق اتصالات لحام أفضل.

نظرًا لأن كميات كبيرة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتم إجراؤها في عمليات خطوة متتالية ، يتم تقليل الوقت المستغرق بين العمليات.

نتيجة لذلك ، عند الانتهاء من عملية الطلاء ، ستتبع عملية اللحام.

يتم التعامل مع المنتجات الصغيرة بشكل مختلف ، حيث قد يتم إيقافها للسماح بإنجاز الحجم لتخفيف التكاليف.

ما هي خصائص الغمر الفضي كطبقة نهائية لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

للفضة الغمرية العديد من الميزات التي تعمل لصالحها وعدم استحسانها.

بعض الايجابيات المنسوبة إلى الفضة الغاطسة تشمل:

• سطح لامع ناعم ومسطح.
• يوفر الغمر الفضي سطحًا ثابتًا للتثبيت لمرفقات اللوحة الصغيرة مثل رقائق المخطط الصغيرة ومصفوفات الشبكة الكروية.
• يمكنك العمل على سطح موصل مطلي بالفضة عدة مرات دون التأثير على وظائف اللوحة.
• القدرة العالية لنقل الشحنة الكهربائية للفضة تجعل هذا النوع من الطلاء مناسبًا تمامًا للتطبيقات ذات المتطلبات عالية السرعة.

من ناحية أخرى ، تشمل مخاوف الغمر بالفضة كطلاء لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ما يلي:

• تهيجها السهل عند التعامل معها مما يتطلب عناية لمنع حدوث مخالفات في السطح نتيجة لذلك.
• يتطلب تأثيث مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بفضة مغمورة كطلاء سطحي تعبئة محكمة الغلق مما يزيد من التكلفة. وبالمثل ، تزداد التكاليف عند ترسيب طبقة ذهبية فوق الطبقة الفضية لمنع تشوهها.
• للتخلص من التكاليف الإضافية الناتجة عن تلطيخ الألوان ، يجب إجراء عملية اللحام بعد فترة ليست طويلة. على هذا النحو ، هناك القليل من الوقت للعمل مع فحص جوانب اللوحة الأخرى بعد الطلاء وقبل اللحام.
• تجد مشكلات التوافق عند استخدام ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع إنهاء سطح مغمور بأقنعة قابلة للإزالة.

ما هو ENIG في إنهاء سطح PCB؟

ENIG هو اختصار لـ Electrolless Nickel Immersion Gold.

ENIG عبارة عن تشطيب سطحي يتكون من مزيج من النيكل والذهب يتم تحقيقه من خلال الطلاء غير الكهربائي والغمر على التوالي.

يمكنك العثور على نتيجة ممتازة للسطح مع هذا التشطيب السطحي الذي يعزى إلى التكلفة العالية المتكبدة في تحقيقه.

تتكون عملية ENIG من خطوتين ، تطبيق النيكل ، وغمر الذهب.

يوضع الذهب فوق النيكل لمنعه من الخضوع لتفاعل مع الأكسجين الجوي.

قبل ذلك ، يتم تحفيز سطح النحاس بالبلاديوم قبل تطبيق النيكل.

يتم استخدام محلول مركز بشكل مناسب يتكون من أيونات النيكل لتطبيق طبقة من النيكل كهربائياً فوق النمط الموصل.

لضمان تكوين طبقة موحدة ، يتم التحكم في درجة حرارة المحلول وتركيز النيكل.

ينطوي وضع معطف ذهبي على استخدام تقنية الغمر.

في هذه الحالة ، يتم غمر اللوح المطلي بالنيكل في محلول شديد التركيز بأيونات الذهب.

تحدث عملية الاختزال حيث يتم تقليل أيونات الذهب في المحلول لتشكيل ترسبات معدنية على سطح النيكل.

يتكون طلاء الذهب المترسب فوق طبقة النيكل بسماكة تسمح للنيكل بالاحتفاظ بقابلية اللحام.

ومع ذلك ، فإنه يحتاج أيضًا إلى منع التفاعل مع جزيئات الأكسجين لمنع الأكسدة.

وبالتالي ، تجد الحاجة إلى الحفاظ على التسامح الوثيق.

لماذا يُفضل ENIG على التشطيبات السطحية الأخرى لثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

أثناء تنفيذ عملية إنهاء سطح ENIG PCB عملية مكلفة ، فإن الفوائد المستمدة من التشطيب تبرر التكلفة.

 طلاء السطح ENIG

تجد أن تفضيل ENIG على التشطيبات السطحية الأخرى لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور يعتمد على الأسس التالية:

• يتميز طلاء ENIG بالصلابة والمرونة مع القدرة على الاستمرار لفترة طويلة. وبالتالي ، لا تجد حاجة لإعادة العمل بهذه النهاية.
• يعتبر مستوى النعومة والتساوي الذي تم تحقيقه عبر ENIG مثاليًا حيث يوفر سطحًا جيدًا لتركيب المكونات الصغيرة.
• مع تشطيبات لوحة دوائر ENIG ، يمكنك استخدام ملحقات الأسلاك دون التدخل في الجودة.
• تجد أن طلاء ENIG يتميز بأداء مذهل في مقاومة الأكسدة وقابلية اللحام معززة بالاستخدام المزدوج لمواد الذهب والنيكل.
• علاوة على ذلك ، يمكنك استخدام مرفقات اللوحة بشكل فعال مع جهات اتصال قابلة للتعديل على سطح اللوحة مع إنهاء ENIG.
• العناصر المستخدمة في إنهاء سطح ENIG لا تسبب أي ضرر معروف للبيئة مما يجعل التشطيب متوافقًا مع لوائح RoHS.

ما هي لوحة سوداء على PCB Surface Finish؟

الوسادة السوداء هي تشكيل غير مرغوب فيه يظهر أحيانًا عند استخدام ENIG كسطح تشطيب.

تنتج الوسادة السوداء عن تسرب مادة أساسها الكبريت موجودة في قناع اللحام من خلال طلاء الذهب.

ويترتب على ذلك أن من هذا التسرب ينبع من تكوين طبقة من الفوسفور محاط بمعاطف من النيكل والذهب.

تجد أن هذا التكوين لا يمكنه نقل الشحنة الكهربائية ويمكن أن يتسبب في عزل كهربائي.

بالإضافة إلى ذلك ، يمكن أن يتسبب في حدوث تشققات على السطح مما يؤدي إلى تعطيل التكافؤ وبالتالي قابلية اللحام.

كيف يتم تطبيق OSP كطلاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يشير OSP إلى مادة حافظة عضوية لحام.

كما يوحي الاسم ، فإن هذا النوع النهائي عضوي وقائم على الماء.

تجد أن سطح OSP يلتصق جيدًا مع السطح النحاسي الذي يوفر غطاءًا فعالًا من التآكل.

علاوة على ذلك ، فإنه يوفر سطح لحام جيد.

لبدء تطبيق OSP ، يتم تنظيف السطح النحاسي لضمان خلوه من الملوثات.

تُستخدم العوامل الكيميائية في عملية التنظيف قبل شطفها.

يمكنك أيضًا تحسين مظهر سطح اللوحة عن طريق إزالة النتوءات والعقيدات.

تتبع عملية شطف أخرى خطوة تحسين السطح فقط هذه المرة يتم استخدام محلول حمضي.

بعد ذلك ، يتم تطبيق المادة الحافظة العضوية للحام بواسطة آلية ناقل تضمن تطبيق طبقة رقيقة.

تجد أن الطلاء الناتج له سمك في نطاق النانومتر.

عند وضع الطبقات ، يتم إجراء عملية شطف متخصصة لإزالة الأيونات من الطبقة.

أخيرًا ، يتم تجفيف السطح جاهزًا للتخزين.

يتطلب تخزين لوحة الدائرة بإنهاء OSP ظروف درجة حرارة ورطوبة مثالية.

ستؤثر قيم درجات الحرارة والرطوبة الشديدة على سطح اللوحة من خلال التسبب في الكسر والنقع.

أيضًا ، يجب إبقاء الألواح ذات هذا النوع النهائي بعيدًا عن أشعة الشمس المباشرة.

هل إنهاء OSP يدعم مرفق المكونات الصغيرة؟

نعم، فإنه لا.

يمكنك استخدام إنهاء OSP عند البحث عن إرفاق ملف تعريف صغير مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور مثل شبكات الكرة.

بالإضافة إلى ذلك ، فإن التسوية التي حققتها إنهاء OSP رائعة.

أيضًا ، تؤثر قابليتها للبلل على القدرة على تنفيذ إجراء اللحام على الطلاء.

مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تشمل الفوائد البارزة الأخرى المستمدة من استخدام OSP التكلفة المنخفضة المتكبدة في تنفيذ هذه النهاية وبساطتها.

إلى جانب ذلك ، لا تشكل أي تهديد بيئي بسبب محتواها الصفري من الرصاص.

تجد أيضًا أن هذا الإنهاء متسامح مع الدورات الحرارية ضمن نطاقات معينة ويمكن تطبيقه عدة مرات.

ما هي بعض قيود OSP باعتبارها إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

يتزايد استخدام تشطيبات OSP نظرًا لتكلفتها المنخفضة وخصائصها الصديقة للبيئة.

ومع ذلك ، فإن إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور له بعض العيوب المتعلقة باستخدامه.

• تجد أنه نظرًا لأن عملية طلاء OSP لا تتم كيميائيًا ، فإن تحديد سمك الطبقة يمثل تحديًا.
• بالإضافة إلى ذلك ، يعد استخدام المواد الحافظة العضوية للحام أمرًا صعبًا على لوحات الدوائر ذات الثقوب المعدنية.
• بمقارنة قوة إنهاء OSP بتشطيبات الأسطح الأخرى ، فإنها تسجل درجة أقل. تجده سريع الاستجابة للمس ويتطلب معالجة متخصصة.
• إن قدرة إنهاء OSP على تحمل اختبارات درجة الحرارة المتكررة منخفضة. لذلك ، لا يمكن إجراء اللحام عدة مرات.
• تتميز نهاية OSP بعمر افتراضي محدود ومتانة لا تشجع على الإنتاج لمسافات طويلة والتخزين.
• يعد فحص اللوحة باستخدام إنهاء OSP للعيوب عملية ضريبية.
• عند تطبيق معجون اللحام على ثنائي الفينيل متعدد الكلور مع إنهاء OSP ، فإن تصحيح أخطاء التطبيق يمكن أن يعيق وظائف اللوحة.

هل يمكن أن يحتوي سطح PCB النهائي على طبقات متعددة؟

في حين أن العديد من التشطيبات السطحية تحتوي على طلاء فردي أو مزدوج ، فإن إنهاء ENEPIG يستخدم ثلاث طبقات من المواد.

ENEPIG هو اختصار لـ Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold وهو عبارة عن تشطيب ENIG بطبقة إضافية من البلاديوم.

لا يشكل إنهاء PCB أي ضرر وشيك على البيئة التي تلتزم بمعايير RoHS.

في إنهاء ENEPIG ، يتم فرش طبقة البلاديوم فوق طبقة النيكل.

تجد أن هذا يمنع تآكل السطح النحاسي بسبب التسرب الذي يتسبب في تكون ضمادات سوداء.

ثم يتم وضع طبقة من الذهب فوق طبقة البلاديوم.

يوفر الذهب مقاومة للأكسدة مما يحافظ على الحالة الكيميائية للعناصر الموجودة تحته.

يسمح استخدام البلاديوم في إنهاء ENEPIG باستخدام طلاء ذهبي أرق موفرًا للتكلفة.

بالإضافة إلى ذلك ، تجد هذه النهاية مرنة للغاية مع عمر طويل.

يمكنك أيضًا استخدام ENEPIG في HDI PCBs مع متطلبات السرعة الكبيرة.

بنفس القدر من الروعة فيما يتعلق بإنهاء ENEPIG هو التسوية وقابلية اللحام.

اطلع على  اتصل بـ Venture Electronics اليوم للحصول على أفضل تشطيبات سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور.